[发明专利]硫蒸气腐蚀箱和硫蒸气腐蚀测试方法

说明书

公开了硫蒸气腐蚀箱和硫蒸气腐蚀测试方法。所述硫蒸气腐蚀箱包括：测试箱体部分，包含一隔板，在所述隔板上设置有空隙并用于放置被测样品；硫蒸气产生部分，其置于所述隔板下方并通过所述隔板与所述测试箱体部分分离，用于产生硫蒸气，所述硫蒸气经由所述隔板上的空隙进入所述测试箱体部分；以及参数控制部分，用于单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数。

技术领域

本发明涉及产品腐蚀寿命测试领域，更具体地，涉及用于产品腐蚀寿命测试的硫蒸气腐蚀箱和硫蒸气腐蚀测试方法。

背景技术

MFG(Mixed Flowing Gas Environmental Test)的目的在于，由于电子信息产品，如连接器、PC板以及一些金属连接部分，均会受到外在环境的影响而产生腐蚀氧化的应力进而造成导通不良，使产品的功能受损，降低产品的寿命。因此一种加速式的环境测试变得相当的重要。

其基本的测试原理为，由于铜基材表面的镀层都可能有针孔(Porosity)的出现，因此在环境中的一些气体，如NO₂、SO₂、……等会经由针孔穿入底材而与铜金属产生腐蚀变化，而这些腐蚀产物会挤出在镀层表面，形成突出物或是膜，因此便可以利用仪器如X-Ray等来检测腐蚀产物的物种、重量或其膜厚等，用以判断样品于环境中可以使用的寿命是否达到客户的需求标准。

然而，现有MFG测试方案的缺点存在以下缺点：

1、MFG测试中铜腐蚀速率远大于银腐蚀速率(数量级的差异)，与实际环境监测数据相反。

2、MFG测试中容易出现剥离腐蚀。具体来说，一般的腐蚀横向生长，而在目前的MFG测试中，腐蚀容易出现纵向生长，而且在纵向上生长达到一定程度时会出现腐蚀物脱落。如果未及时发现，则会影响测试结果的准确性。

3、在MFG测试中，需要混合多种气体。然而，在测试箱中，难以控制所混合的多种气体的均匀度，从而导致测试结果的一致性较差。即，在多次测试中获得的多个结果不尽相同。

4、现有MFG测试的箱体最大只有800mm。因此只能放入部件，而无法进行服务器整机的腐蚀测试。

5、现有MFG的测试时间较长，如12-16天。

6、现有MFG只能针对一种工况进行测试。例如，当两个产品需要在不同的测试环境下(例如，G3(Harsh)和G2(Moderate))测试时，需要逐个进行，从而时间更长。

发明内容

鉴于以上情形，期望提供能够提高测试一致性和准确性的腐蚀箱和腐蚀测试方法。另外，期望提供能够针对多种工况并行测试的腐蚀箱和腐蚀测试方法。并且，还期望提供能够提高腐蚀速率、缩短测试时间的腐蚀箱和腐蚀测试方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种硫蒸气腐蚀箱，包括：测试箱体部分，包含一隔板，在所述隔板上设置有空隙并用于放置被测样品；硫蒸气产生部分，其置于所述隔板下方并通过所述隔板与所述测试箱体部分分离，用于产生硫蒸气，所述硫蒸气经由所述隔板上的空隙进入所述测试箱体部分；以及参数控制部分，用于单独地控制所产生的硫蒸气在所述测试箱体部分内的参数。

优选地，在根据本发明实施例的硫蒸气腐蚀箱中，所述硫蒸气产生部分包括：硫粉区域，在所述硫粉区域上放置有硫粉；和第一加热部分，用于对所述硫粉区域上放置的硫粉进行加热以便所述硫粉改变为硫蒸气，其中所述硫蒸气腐蚀箱进一步包括：第二加热部分，设置于所述测试箱体内，用于改变被测样品所处的环境温度。

优选地，在根据本发明实施例的硫蒸气腐蚀箱中，所述参数为所述硫蒸气在所述测试箱体部分内的浓度，并且其中所述参数控制部分包括：温度控制部分，用于控制所述第一加热部分对所述硫粉区域进行加热的温度，其中当所述温度控制部分控制的加热温度越高时，所产生的硫蒸气越多。