[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法。

背景技术

以往，在各种电子设备中使用许多例如层叠陶瓷电容器等电子部件。例如，在专利文献1中，作为电子部件的一个例子记载了一种具备外部电极的层叠陶瓷电子部件，该外部电极只设置在长方体状的电容器主体的端面上并包括与内部电极连接的导电层。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-277371号公报

发明内容

发明要解决的课题

期望提高电子部件的内部电极与外部电极的连接可靠性。

本发明的主要的目的在于，提供一种内部电极与外部电极的连接可靠性高的电子部件。

用于解决课题的技术方案

本发明涉及的电子部件具备电子部件主体、第一内部电极、第二内部电极、第一外部电极、以及第二外部电极。电子部件主体具有第一主面和第二主面、第一侧面和第二侧面、以及第一端面和第二端面。第一主面和第二主面沿着长度方向和宽度方向延伸。第一侧面和第二侧面沿着长度方向和层叠方向延伸。第一端面和第二端面沿着宽度方向和层叠方向延伸。第一内部电极设置在电子部件主体内。第二内部电极设置在电子部件主体内。第一外部电极设置在第一端面上，并与第一内部电极连接。第二外部电极设置在第二端面上，并与所述第二内部电极连接。第一外部电极包括设置在第一端面上的第一导电层。第二外部电极包括设置在第二端面上的的第二导电层。第一内部电极贯通第一导电层。

优选是，在本发明涉及的电子部件中，第二内部电极贯通第二导电层。

可以是，在本发明涉及的电子部件中，第一外部电极还包括设置在第一导电层上的第三导电层，第一导电层和第三导电层中至少第一导电层包含陶瓷粒子，第一导电层中的陶瓷粒子的含量比第三导电层中的陶瓷粒子的含量多。

可以是，在本发明涉及的电子部件中，第二外部电极还包括设置在第二导电层上的第四导电层，第二导电层和第四导电层中至少第二导电层包含陶瓷粒子，第二导电层中的陶瓷粒子的含量比第四导电层中的陶瓷粒子的含量多。

优选是，在本发明涉及的电子部件中，第三导电层通过第一导电层与电子部件主体隔离。

优选是，在本发明涉及的电子部件中，第四导电层通过第二导电层与电子部件主体隔离。

优选是，在本发明涉及的电子部件中，在从宽度方向观察时，第一内部电极的第一导电层内的部分具有弯曲的形状。

优选是，在本发明涉及的电子部件中，在从宽度方向观察时，第二内部电极的第二导电层内的部分具有弯曲的形状。

在本发明涉及的电子部件的制造方法中，电子部件包括：电子部件主体，具有沿着长度方向和宽度方向延伸的第一主面和第二主面、沿着长度方向和层叠方向延伸的第一侧面和第二侧面、以及沿着宽度方向和层叠方向延伸的第一端面和第二端面；第一内部电极，设置在电子部件主体内；第二内部电极，设置在电子部件主体内；第一外部电极，设置在第一端面上，并与第一内部电极连接；以及第二外部电极，设置在第二端面上，并与第二内部电极连接，第一外部电极包括设置在第一端面上的第一导电层，第二外部电极包括设置在第二端面上的第二导电层，第一内部电极贯通第一导电层。

在本发明涉及的电子部件的制造方法中，进行形成第一生片的第一生片形成工序，第一生片包括用于构成电子部件主体的陶瓷糊剂层和用于构成第一导电层的导电性糊剂层。在第一生片上，将用于构成第一内部电极的导电性糊剂层形成在陶瓷糊剂层上以及用于构成第一导电层的导电性糊剂层上。进行第二生片形成工序，在形成了用于构成第一内部电极的导电性糊剂层的第一生片上，将第二生片形成在用于构成第一内部电极的导电性糊剂层上，该第二生片包括用于构成电子部件主体的陶瓷糊剂层和用于构成第一导电层的导电性糊剂层。

优选是，在本发明涉及的电子部件的制造方法中，通过喷墨法形成陶瓷糊剂层以及导电性糊剂层。

发明效果

根据本发明，能够提供一种内部电极与外部电极的连接可靠性高且ESR(等效串联电阻)低的电子部件。

附图说明

图1是第一实施方式涉及的电子部件的示意性立体图。

图2是第一实施方式涉及的电子部件的示意性俯视图。

图3是图2的线III-III处的示意性剖视图。

图4是第二实施方式涉及的电子部件的示意性俯视图。

图5是图4的线V-V处的示意性剖视图。

图6是第三实施方式涉及的电子部件的示意性俯视图。