[发明专利]一种陶瓷质砖砖面干抛方法及应用该方法的干抛系统

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷质砖加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷质砖砖面干抛方法及应用该干抛方法的干抛系统。

背景技术

一般陶瓷釉面墙地砖（以下简称陶瓷质砖）烧成之后，要对陶瓷质砖周边和表面进行磨削加工，以消除陶瓷质砖表面的不平整，以及消除陶瓷质砖大小头和波浪边，达到表面平整和规格方正的瓷砖产品。

现有的瓷质砖（石材）抛光加工流程一般包括粗磨边、刮平定厚、研磨抛光、精磨边倒角以及纳米液涂覆等工序，研磨抛光工序是对砖坯表面进行精细研磨，使瓷砖表面获得光洁平整的高光泽度的镜面效果。

一般的，传统的陶瓷质砖面抛光方法采用水喷射冷却磨块、大漫流形式清理瓷砖加工表面的。但是由于陶瓷质砖上表面结构比较紧密，下表面比较疏松，因此上表面吸水率低，下表面吸水率高，此时，磨头加工陶瓷质砖表面时，需要大量水冲洗陶瓷质砖面，因为抛磨的时候会产生砖屑，如果不冲洗干净，就可能把已经加工好的陶瓷质砖面磨花，造成二次伤害。磨头中心的水射流可以清除磨头中心位置的磨屑，最后以漫流的方式，冲洗瓷砖表面其余地方的磨屑。

需要考虑的是，为了解决冲洗产生的污水以及污泥，陶瓷厂需要配套污水处理设施进行处置，另外，这样水抛的过程中，陶瓷质砖反面会大量吸水，后期需要配套设施对瓷砖进行烘干，更令人头疼的是，陶瓷质砖反复的物理变化，可能造成釉面龟裂等问题，而且传统水磨抛光的陶瓷质砖，烘干之后依然含有一定的水分，为了防止水分析出破坏外包装，以及影响瓷砖的质量，陶瓷质砖在装箱的时候需要贴上隔水的薄膜，这样必然会增加瓷砖的成本。

然而，随着科技发展，节能减排、自动化与智能化是陶瓷行业发展主题，陶瓷装备企业更是使出浑身解数，为广大客商呈现出不同方式的节能与减排效果。而陶瓷质砖在生产过程中的吸水、由吸水引发的干燥等问题是影响节能减排、自动化与智能化的重要因素，另外，干燥所须的时间很长，能耗又很大，包装时还会碰到很多问题，包装一旦有水分，运到客户家里面都发霉了。

可见，现有陶瓷质砖加工工艺不仅需要大量的水，而且后期需要做除水工序，这些问题都是陶瓷设备制造厂家和瓷砖厂家有待解决的难题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种陶瓷质砖砖面干抛方法，实现陶瓷质砖砖面的无水加工，节省后续的烘干工序。

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种陶瓷质砖砖面干抛方法，降低成本及能耗，并提高生产质量。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种陶瓷质砖砖面干抛方法，包括如下步骤：

步骤1，空气、冷风和/或冷却风降到设定的温度范围后再利用空气压缩装置进行加压后形成冷气流，冷气流通过输气装置送入砖面磨削装置；

步骤2，进入砖面磨削装置的冷气流通过喷头喷射至磨块、磨头体和/或砖面；

步骤3，利用负压吸附砖面的磨屑，由喷头喷出的冷气流向下推动，遇到砖面后产生水平方向的气流，水平方向的气流吹走附着在砖面上的磨屑，并带走砖面的热量，水平流动的气流遇到负压吸尘罩的侧壁后向着磨头体方向向上翻转，并吹向磨头体，从而形成连续不断的气流循环。

作为上述方案的改进，所述砖面磨削装置内的磨头体由负压吸尘罩盖住；

其中冷气流从磨头体的中心轴进入负压吸尘罩内，经过磨头体底部的分流器送到每个磨块周边并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从磨头体的中心轴进入负压吸尘罩内，由磨头体底部的中心喷出并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从负压吸尘罩的侧面进入负压吸尘罩内，并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从磨头体的底部和负压吸尘罩的侧面同时进入负压吸尘罩内，并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从磨头体的底部和负压吸尘罩的腔体底面同时进入负压吸尘罩内，并喷向磨块和砖面。

作为上述方案的改进，步骤1中空气、冷风和/或冷却风降到-10℃～10℃。

相应的，本发明还提供了一种应用本发明所述方法的干抛系统，包括机架以及设于机架上并用于传送陶瓷质砖的输送带，还包括设于输送带上方的砖面磨削装置，用于将空气、冷风和/或冷却风进行加压的空气压缩装置，以及用于输送由空气压缩装置加压形成的冷气流的输气装置；

所述砖面磨削装置包括磨头体、设于磨头体上的磨块、驱动磨头体运动的驱动装置以及盖合所述磨头体的负压吸尘罩，所述负压吸尘罩为下开口的结构，并且其侧壁设有吸尘口，工作时，负压吸尘罩的下端贴合加工的陶瓷质砖的上表面或者与陶瓷质砖的上表面设有微小间隙；