[发明专利]一种陶瓷质砖砖面干抛方法及应用该方法的干抛系统

权利要求书

1.一种陶瓷质砖砖面干抛方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，空气、冷风和/或冷却风降到设定的温度范围后再利用空气压缩装置进行加压后形成冷气流，冷气流通过输气装置送入砖面磨削装置；

步骤2，进入砖面磨削装置的冷气流通过喷头喷射至磨块、磨头体和/或砖面；

步骤3，利用负压吸附砖面的磨屑，由喷头喷出的冷气流向下推动，遇到砖面后产生水平方向的气流，水平方向的气流吹走附着在砖面上的磨屑，并带走砖面的热量，水平流动的气流遇到负压吸尘罩的侧壁后向着磨头体方向向上翻转，并吹向磨头体，从而形成连续不断的气流循环。

2.根据权利要求1所述的陶瓷质砖砖面干抛方法，其特征在于，所述砖面磨削装置内的磨头体由负压吸尘罩盖住；

其中冷气流从磨头体的中心轴进入负压吸尘罩内，经过磨头体底部的分流器送到每个磨块周边并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从磨头体的中心轴进入负压吸尘罩内，由磨头体底部的中心喷出并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从负压吸尘罩的侧面进入负压吸尘罩内，并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从磨头体的底部和负压吸尘罩的侧面同时进入负压吸尘罩内，并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从磨头体的底部和负压吸尘罩的腔体底面同时进入负压吸尘罩内，并喷向磨块和砖面。

3.根据权利要求1所述的陶瓷质砖砖面干抛方法，其特征在于，步骤1中空气、冷风和/或冷却风降到-10℃～10℃。

4.一种应用权利要求1至3任一项所述方法的干抛系统，包括机架以及设于机架上并用于传送陶瓷质砖的输送带，其特征在于，还包括设于输送带上方的砖面磨削装置，用于将空气、冷风和/或冷却风进行加压的空气压缩装置，以及用于输送由空气压缩装置加压形成的冷气流的输气装置；

所述砖面磨削装置包括磨头体、设于磨头体上的磨块、驱动磨头体运动的驱动装置以及盖合所述磨头体的负压吸尘罩，所述负压吸尘罩为下开口的结构，并且其侧壁设有吸尘口，工作时，负压吸尘罩的下端贴合加工的陶瓷质砖的上表面或者与陶瓷质砖的上表面设有微小间隙；

工作时，输气装置将加压的冷气流通向负压吸尘罩内并向下推动，冷气流遇到砖面后产生水平方向的气流，水平方向的气流吹走附着在砖面上的磨屑，并带走砖面的热量，水平流动的气流遇到负压吸尘罩的侧壁后向着磨头体方向向上翻转，并吹向磨头体，从而形成连续不断的气流循环。

5.根据权利要求4所述的干抛系统，其特征在于，所述机架沿陶瓷质砖输送方向设有工作台，所述工作台的侧边设有用于吸收弥漫于陶瓷质砖边缘处的粉尘及磨屑的二次吸尘装置，所述二次吸尘装置包括吸尘风机、与吸尘风机连接的吸尘管以及用于吸入粉尘及磨屑的吸尘器组。

6.根据权利要求5所述的干抛系统，其特征在于，所述吸尘管包括第一吸尘管和第二吸尘管，所述吸尘器组包括第一吸尘器组和第二吸尘器组，所述第一吸尘管和第二吸尘管的一端均与吸尘风机连接，另一端分别与第一吸尘器组和第二吸尘器组一一对应连接，所述第一吸尘器组和第二吸尘器组分别设于工作台的两侧，所述吸尘器组的二次吸尘口均朝向工作台。

7.根据权利要求4所述的干抛系统，其特征在于，还包括设于输送带下方的皮带冷却装置，所述皮带冷却装置包括冷却进气管道、与冷却进气管道连通的气管分配管道以及与气管分配管道连接的多个支气管道，每个支气管道的末端均设有朝向输送带表面的冷气喷嘴。

8.根据权利要求4所述的干抛系统，其特征在于，所述输气装置包括用于流通冷气流的通气管道、用于控制通气管道内的冷气流只能向砖面磨削装置方向流通的进气单向阀以及用于控制通气管道通断的气动阀，经过空气压缩装置加压后的冷气流流入通气管道内并依次经过气动阀和进气单向阀后流向砖面磨削装置。

9.根据权利要求4所述的干抛系统，其特征在于，所述负压吸尘罩包括固定罩和活动罩，所述固定罩的腔底通过紧固件固定于磨头体上端的磨头盖上，其中固定罩与活动罩的一端侧壁通过连接合页可相对转动的连接，另一端侧壁通过链接锁固定。

10.根据权利要求9所述的干抛系统，其特征在于，所述固定罩和活动罩的下端固定连接有一圈密封橡胶裙。