[发明专利]用于终端设备的天线及终端设备在审

申请号：	201710131815.7	申请日：	2017-03-07
公开（公告）号：	CN108574134A	公开（公告）日：	2018-09-25
发明（设计）人：	郑忠香	申请（专利权）人：	北京小米移动软件有限公司
主分类号：	H01Q1/24	分类号：	H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q1/44;H01Q1/48
代理公司：	北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406	代理人：	白银环
地址：	100085 北京市海淀区清河***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	第二壳体终端设备第一壳体馈电端天线接地端电容连接接地地线间隔设置无线信号发送隔离发射
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【说明书】：

本公开是关于一种用于终端设备的天线及终端设备。该天线包括：第一壳体，第一壳体上间隔设置有第一馈电端和第一接地端，第一馈电端接收和/或发送无线信号，第一接地端连接到所述终端设备中的地线；第二壳体，第二壳体的端部与第一壳体隔离，第二壳体连接到终端设备中的地线，其中，第一馈电端通过第一电容连接到第二壳体，第一接地端直接连接到第二壳体。本公开的实施例通过在终端设备的第一壳体设置第一馈电端和第一接地端，并使得第一馈电端通过第一电容连接到第二壳体，第一接地端直接连接到第二壳体，将第一壳体和第二壳体作为终端设备天线的一部分以便发射和/或接收信号，从而提高天线的性能。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种用于终端设备的天线及终端设备。

背景技术

随着终端设备的不断发展，终端设备例如智能手机中的金属部分越来越多，金属机身逐渐成为终端设备外观的主流。然而，终端设备需要通过天线进行信号的发射和接收，从单个天线性能的角度考虑，净空越大、天线周边的环境中金属越少，性能越好。终端设备中金属部分的增多，会导致天线净空的减小，影响天线向外发射和接收信号，这对天线设计提出了挑战。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种用于终端设备的天线及终端设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种用于终端设备的天线，包括：

第一壳体，所述第一壳体上间隔设置有第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端接收和/或发送无线信号，所述第一接地端连接到所述终端设备中的地线；

第二壳体，所述第二壳体的端部与所述第一壳体隔离，所述第二壳体连接到所述终端设备中的地线，

其中，所述第一馈电端通过第一电容连接到所述第二壳体，所述第一接地端直接连接到所述第二壳体。

对于上述天线，在一种可能的实施方式中，所述天线还包括：

第一接收部件，所述第一接收部件通过所述第一电容连接到所述第一馈电端，所述第一接收部件连接到所述终端设备中的地线。

对于上述天线，在一种可能的实施方式中，所述第一壳体为所述终端设备的金属后盖，所述第二壳体为所述终端设备的金属边框。

对于上述天线，在一种可能的实施方式中，所述天线的低频部分由第一路径构成，所述第一路径包括由所述第一馈电端、所述第一电容、所述第二壳体以及所述第一接地端组成的路径。

对于上述天线，在一种可能的实施方式中，所述天线的中频部分由第二路径构成，所述第二路径包括由所述第一馈电端、所述第一电容以及所述第二壳体的一端部组成的路径。

对于上述天线，在一种可能的实施方式中，所述天线的高频部分由第三路径构成，所述第三路径包括由所述第一馈电端、所述第一电容以及所述第一接收部件组成的路径。