[发明专利]激光蚀刻设备及使用激光蚀刻设备进行激光蚀刻的方法

权利要求书

1.一种激光蚀刻设备，所述激光蚀刻设备包括：

真空腔室，被构造为容纳基底；

激光端口，形成在所述真空腔室的底部处；

激光发射器，被构造为将激光通过所述激光端口发射至设置在所述真空腔室之内的所述基底，并且设置在所述真空腔室下方；

旋转窗口模块，包括旋转窗口和被构造为驱动所述旋转窗口的驱动部；以及

颗粒捕捉器，设置在所述真空腔室之内，所述颗粒捕捉器包括设置在所述激光端口上方的主体，其中，开口形成为穿过所述主体并且所述开口被构造为使所述激光经由所述开口穿过，

其中，所述旋转窗口设置在所述颗粒捕捉器与所述激光端口之间，

其中，所述颗粒捕捉器在所述真空腔室内设置在所述旋转窗口与所述基底之间，并且包括静电发生器，

其中，所述颗粒捕捉器还包括设置在所述颗粒捕捉器之内的狭缝遮板，

其中，所述激光蚀刻设备还包括：氮气发生器和吸气器，设置在所述静电发生器的下面，并且

其中，所述氮气发生器被构造为在所述颗粒捕捉器的下部分处产生氮气，所述吸气器被构造为吸取氮气。

2.根据权利要求1所述的激光蚀刻设备，其中，所述旋转窗口具有圆形形状，并且对于对预定数量的基底执行的每个激光蚀刻工艺以预定角度旋转。

3.根据权利要求2所述的激光蚀刻设备，其中，所述驱动部包括被构造为使所述旋转窗口旋转的电动机以及从所述真空腔室分离出来的大气压力空间，所述大气压力空间具有大气压力，

其中，所述电动机设置在所述大气压力空间之内。

4.根据权利要求1所述的激光蚀刻设备，其中，所述狭缝遮板限定狭缝，所述狭缝在第一方向上延伸，所述狭缝在基本垂直于所述第一方向的第二方向上具有宽度，并且所述狭缝与所述主体的所述开口叠置。

5.根据权利要求4所述的激光蚀刻设备，其中，所述静电发生器包括彼此面对的两个表面，

其中，所述主体的所述开口设置在所述两个表面之间。

6.根据权利要求4所述的激光蚀刻设备，其中，所述旋转窗口的旋转轴不与所述狭缝叠置。

7.根据权利要求6所述的激光蚀刻设备，其中，所述旋转轴在所述第一方向上与所述狭缝分隔开。

8.根据权利要求6所述的激光蚀刻设备，其中，所述旋转窗口以预定角度旋转。

9.根据权利要求8所述的激光蚀刻设备，其中，所述旋转窗口对于将被进行激光蚀刻的每个基底以1°旋转，

所述狭缝在所述第一方向上为30mm并在所述第二方向上为9mm，

所述旋转窗口具有150mm的直径并以12mm与所述主体的下表面分隔开。