[发明专利]一种具有热管散热结构的印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有热管散热结构的印刷电路板，包括多层的印刷电路基板(15)、镶嵌在所述印刷电路基板(15)上的热管模组，所述热管模组包括热沉(2)、热盘(3)和内设吸液芯(10)的热管(1)，所述热管(1)的冷凝段(12)和蒸发段(11)分别与所述热沉(2)、热盘(3)相连接。

2.根据权利要求1所述的具有热管散热结构的印刷电路板，其特征在于：所述的印刷电路基板(15)中部设置有矩形镂空槽(7)，所述热管模组完全镶嵌于所述镂空槽(7)内。

3.根据权利要求2所述的具有热管散热结构的印刷电路板，其特征在于：所述热沉(2)、热盘(3)紧密镶嵌在镂空槽(7)中仅上表面外露，所述热管(1)的绝热段(6)裸露在镂空槽(7)的空隙中。

4.根据权利要求1所述的具有热管散热结构的印刷电路板，其特征在于：所述热管模组的热沉(2)和热盘(3)均镶嵌在印刷电路基板(15)中，所述热管(1)的绝热段(6)裸露在外界空气中并分布在印刷电路板一侧外部。

5.根据权利要求4所述的具有热管散热结构的印刷电路板，其特征在于：所述热管(1)为一根以上，各热管整体呈“凹”字形状平行设置，每根热管(1)的蒸发段(11)和冷凝段(12)以圆角过渡折弯(90)°。

6.根据权利要求1所述的具有热管散热结构的印刷电路板，其特征在于：所述的吸液芯为双层铜丝网烧结而成的双层铜丝网复合结构(101)或泡沫铜和铜丝网烧结而成的泡沫铜丝网复合结构(102)。

7.根据权利要求1所述的具有热管散热结构的印刷电路板，其特征在于：所述热沉(2)上设置有用于装配热管(1)冷凝段(12)的热沉通孔(4)，所述热盘(3)上设置有用于装配热管(1)蒸发段(11)的热盘通孔(5)，装配后通过焊接牢固结合。

8.一种如权利要求1~3、6~7中任一项所述具有热管散热结构的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

步骤(1)、热管的制造，包括：

(1)铜管与中心棒(13)的预处理：剪切并清洗铜管和中心棒(13)，去除中心棒(13)和铜管表面的油污，再将铜管材和中心棒(13)烘干处理；将烘干后的中心棒(13)进行热处理，避免铜管与中心棒(13)在后续烧结工艺中发生黏结现象，提高中心棒(13)的使用寿命；

(2)吸液芯(10)的制备：通过烧结处理得到吸液芯(10)，然后将该吸液芯(10)剪切成条状备用；

(3)先将条状的吸液芯(10)穿入铜管，再将中心棒(13)插入铜管，使吸液芯(10)紧贴铜管内壁，然后进行烧结处理；

(4)将中心棒(13)拔出，对铜管的尾部进行焊接封口，然后对铜管进行退火处理；

(5)依序对铜管进行工质灌注、抽真空、二除定长、头部焊接封口处理；

(6)热管后续处理，包括检测、表面处理；

步骤2、热管模组的制造，包括：

(1)通过机加工分别得到热盘(3)和热沉(2)，热盘(3)和热沉(2)分别各加工热盘通孔(5)和热沉通孔(4)；

(2)将热管(1)的蒸发段(11)与热盘(3)的热盘通孔(5)进行轴孔配合，再用焊接工艺将热管(1)和热盘(3)结合；将热管(1)的冷凝段(12)和热沉(2)的热沉通孔(4)进行轴孔配合，再用焊接工艺将热管和热沉结合；

步骤3、印刷电路板的制造，包括：

(1)通过印刷电路工艺得到印刷电路基板(15)的内层基板(16)和外层基板(17)，通过机加工得到锣带(18)；

(2)将内层基板(16)、外层基板(17)、锣带(18)以及热管模组在高温高压条件下进行压合工艺处理，使其结合成整体；

(3)通过机加工将锣带(18)取下，露出热管模组。