[发明专利]径向磁路组装装置及组装方法

权利要求书

1.一种径向磁路组装装置，用于将上轴向磁片和下轴向磁片分别装配于多个径向充磁的瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面，其特征在于，所述径向磁路组装装置包括磁性中心柱、下套环和上套环，所述磁性中心柱包括顺序连接的大直径段和小直径段，所述大直径段与小直径段的连接处形成有用于供各所述瓦型磁铁环形均布装配的限位台阶，所述下套环于所述大直径段朝所述小直径段的方向套入所述瓦型磁铁外并用于限制各所述瓦型磁铁径向位移，所述上套环于所述小直径段朝所述大直径段的方向套入将所述上轴向磁片压紧于各所述瓦型磁铁的上轴向侧面并使得各所述瓦型磁铁与上轴向磁片固定连接，并在翻转上轴向磁片后将下轴向磁片压紧于各所述瓦型磁铁的下轴向侧面并使得各所述瓦型磁铁与下轴向磁片固定连接。

2.根据权利要求1所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述下套环的一端设有封板，所述大直径段的端部抵接于所述封板的内侧。

3.根据权利要求1所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述径向磁路组装装置还包括用于将完成装配的所述上轴向磁片与所述瓦型磁铁以及完成装配的所述上轴向磁片和所述下轴向磁片与所述瓦型磁铁于所述小直径段上推出的套筒。

4.根据权利要求1~3任一项所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述下套环为非金属下套环，所述上套环为非金属上套环。

5.根据权利要求4所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述非金属下套环为塑料下套环，所述非金属上套环为塑料上套环。

6.一种径向磁路组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：提供一磁性中心柱，所述磁性中心柱包括顺序连接的大直径段和小直径段，所述大直径段与小直径段的连接处形成有限位台阶；

S2：提供一下套环，先将多个径向充磁的瓦型磁铁环形均布装配于所述限位台阶上，再将所述下套环于所述大直径段朝所述小直径段的方向套入所述瓦型磁铁外并用于限制各所述瓦型磁铁径向位移；

S3：提供一上套环，先将上轴向磁片套入所述小直径段外，再将所述上套环于所述小直径段朝所述大直径段的方向套入并将所述上轴向磁片压紧于各所述瓦型磁铁的上轴向侧面以使所述上轴向磁片与各所述瓦型磁铁固定连接；

S4：将完成装配的所述上轴向磁片与各所述瓦型磁铁推出所述小直径段外；

S5：翻转所述上轴向磁片，然后再将所述上轴向磁片套入所述小直径段外，直至所述上轴向磁片抵接在所述限位台阶；

S6：先将下轴向磁片套入所述小直径段外，再将所述上套环于所述小直径段朝所述大直径段的方向套入并将所述下轴向磁片压紧于各所述瓦型磁铁的下轴向侧面以使所述下轴向磁片与各所述瓦型磁铁固定连接；

S7：将完成装配的所述上轴向磁片和所述上轴向磁片与各所述瓦型磁铁推出所述小直径段外。

7.根据权利要求6所述的径向磁路组装方法，其特征在于，在所述步骤S3中，于各所述瓦型磁铁的上轴向侧面上涂覆快干型胶水以使所述上轴向磁片与各所述瓦型磁铁固定连接；在所述步骤S6中，于各所述瓦型磁铁的下轴向侧面上涂覆快干型胶水以使所述下轴向磁片与各所述瓦型磁铁固定连接。

8.根据权利要求7所述的径向磁路组装方法，其特征在于，所述快干型胶水为A/B 胶或者厌氧胶。

9.根据权利要求6所述的径向磁路组装方法，其特征在于，在所述步骤S4中，提供一套筒，通过所述套筒将完成装配的所述上轴向磁片与各所述瓦型磁铁推出所述小直径段外；在所述步骤S7中，通过所述套筒将完成装配的所述上轴向磁片和所述上轴向磁片与各所述瓦型磁铁推出所述小直径段外。

10.根据权利要求6~9任一项所述的径向磁路组装方法，其特征在于，所述下套环的一端设有封板，所述大直径段的端部抵接于所述封板的内侧。