[发明专利]一种环氧树脂灌封胶及其使用方法

说明书

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种环氧树脂灌封胶及其使用方法。

背景技术

灌封胶是一个广泛的称呼，常用于电子元器件、变压器或电机线圈等的粘接、密封、灌封或涂覆保护。灌封胶在未固化前为液体状，胶液黏度根据产品的组分、用量、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

环氧树脂灌封胶是一类具有良好粘接、耐腐蚀、电气绝缘、高强度等性能的热固性高分子复合材料，当其应用于电子元件、电机线圈等器件的灌封时，由于这些器件工作时单位体积所产生的热量较多，因此需要灌封材料具有较高的导热性能。而传统的环氧树脂的导热系数仅为0.2W/m·k左右，远远不能满足此类器件的散热要求。

目前，提高灌封胶导热性能的一种较广泛的方法是添加导热填料。现有环氧树脂灌封胶所添加的导热填料有石墨、炭黑、无机氧化物、氮化物等。CN 103087665A公开了一种高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶及其制备方法，其采用氧化铝和氧化锌作为导热填料，但得到的环氧树脂灌封胶固化后，导热系数仅为1.75-2.23W/m·k，有待于进一步提高。

此外，传统的环氧树脂灌封胶不耐候，当其暴露在日光、冷热、风雨等户外条件下时，容易出现变色、龟裂、强度下降等老化现象，因此不能直接用于户外环境。CN 103059515A公开了一种乙烯基酯树脂改性的环氧灌封胶及其制备方法，通过乙烯基酯树脂对环氧树脂改性，使得到的环氧灌封胶具有更好的耐候性和耐腐蚀性能，适合用作户外灌封材料。但该环氧灌封胶中填充了大量的硅微粉，该环氧灌封胶固化后，导热系数低于0.6W/m·k。

因此，在本领域期望得到一种具有较高的导热性能，能够用于户外环境中的环氧树脂灌封胶。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种环氧树脂灌封胶及其使用方法。该环氧树脂灌封胶固化后具有较高的导热性能、绝缘性能和良好的机械性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种环氧树脂灌封胶，按质量百分含量计，包括如下组分：

所述基体树脂由环氧树脂与反应型增韧剂按质量比(70-90):(10-30)组成；

所述导热填料由氮化硅和/或氮化硼与球形氧化铝按质量比(10-40):(60-90)组成。

本发明通过选择特定组成的导热填料以提高产品的导热系数，通过选择合适的环氧树脂与反应型增韧剂的配比，使基体树脂具有合适的粘度，配合其他组分，使本发明得到的环氧树脂灌封胶固化后具有较高的导热性能、绝缘性能以及良好的机械性能。

本发明中，所述基体树脂的质量百分含量可以是6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％或16％等。

所述酸酐固化剂的质量百分含量可以是5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％或15％等。

酸酐固化剂的用量决定本发明提供的环氧树脂灌封胶固化后的交联密度，其用量过多，会使固化后的环氧树脂灌封胶变硬变脆；其用量过少，则得到的环氧树脂灌封胶固化后机械强度较低，性能较差。

所述固化促进剂的质量百分含量可以是0.02％、0.022％、0.025％、0.028％、0.03％、0.032％、0.035％、0.038％、0.04％、0.042％、0.045％、0.048％、0.05％、0.052％或0.055％等。

固化促进剂虽然用量较少，但不添加固化促进剂，则得到的环氧树脂灌封胶需要很长时间才能固化，而且固化后的机械性能较差。

所述导热填料的质量百分含量可以是70％、71％、72％、73％、74％、75％、76％、77％、78％、79％、80％、81％、82％、83％、84％或85％等。

导热填料的添加量过多，会导致得到的环氧树脂灌封胶的粘度过大，流动性差，灌封不完全，且固化后机械性能达不到要求；导热填料的添加量过少，则导热性能相应下降。

所述环氧树脂与所述反应型增韧剂的质量比可以是70:30、72:28、75:25、78:22、80:20、82:18、85:15、88:12或90:10等。