[发明专利]电子产品外壳及其制造方法

说明书

技术领域

本公开内容涉及一种电子产品外壳及其制造方法，特别涉及一种包括蜂窝状夹芯层的电子产品外壳及其制造方法。

背景技术

利用碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维等复合材料特性实现电子产品的外壳既轻且薄并获得可与金属材料相当的强度和刚度是目前各大品牌厂商的新材料应用战略之一。

现有的解决方案是：首先采用碳纤维预浸料铺贴，然后经过模压、数控加工、内部结构件插入模制和外表面喷涂，最后形成电子产品的外壳。

这一解决方案的缺点是：

1.减重效果不明显：碳纤维复合材料密度约为1.8-2.0g/cm³，比使用铝合金制作的壳体仅仅减重20-30％，与镁合金相当；

2.成本较高：碳纤维原材料研发始终未能取得重大突破，工业化量产所需碳纤维基本依赖进口，价格一直居高不下，而此方案需要使用大量碳纤维。

发明内容

针对上述问题和现有解决方案的缺陷，根据本公开内容的第一方面提出一种电子产品外壳，其包括第一表面蒙皮、第二表面蒙皮和设置在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之间的呈蜂窝状结构的夹芯层。

呈蜂窝状结构的所述夹芯层是利用芳纶纤维形成芳纶纸制成的。

呈蜂窝状结构的所述夹芯层是利用芳纶纤维经湿法抄纸工艺形成芳纶纸后，经印胶、堆叠、拉伸、树脂浸渍、切割工序制成。

呈蜂窝状结构的所述夹芯层是由多个六角形单元组成的结构体，外观类似蜂箱的横截面。

所述蜂窝状结构的90-99％是空的。

在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮上铺设一层浸过胶的薄毡，通过热压成型工艺呈蜂窝状结构的所述夹芯层利用所述薄毡与所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮结合在一起，所述夹芯层与所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮之间的粘接强度在3Mpa以上。

所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮由碳纤维预浸料制成。

当然，所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮也可以由玻璃纤维预浸料制成。

所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮以及所述夹芯层构成大致上工字梁的二维网状结构。

所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮由单层结构制成或由多层结构制成。

由所述芳纶纸制成的所述夹芯层的密度为48kg/m³；所述碳纤维预浸料的面密度为150g/cm²。

根据本公开内容的第二方面提出一种电子产品外壳的制造方法，其中所述电子产品外壳包括第一表面蒙皮、第二表面蒙皮和设置在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之间的呈蜂窝状结构的夹芯层。

所述制造方法包括：利用碳纤维预浸料或玻璃纤维预浸料形成所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮；利用芳纶纤维形成芳纶纸后，形成呈蜂窝状结构的所述夹芯层；将所述夹芯层、所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮分别固化；通过模压工艺使得所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮和所述夹芯层结合在一起，从而形成所述夹芯层结合固定在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之间的夹层结构；基于获得的所述夹层结构，形成电子产品外壳。

所述制造方法还包括：在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮上铺设一层浸过胶的薄毡；在所述薄毡上铺设所述夹芯层以形成夹层结构。

呈蜂窝状结构的所述夹芯层是利用芳纶纤维经湿法抄纸工艺形成芳纶纸后，经印胶、堆叠、拉伸、树脂浸渍、切割工序制成。

根据本公开内容的第三方面提出一种电子产品外壳的制造方法，其中所述电子产品外壳包括第一表面蒙皮、第二表面蒙皮和设置在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之间的呈蜂窝状结构的夹芯层。

所述制造方法包括：利用碳纤维预浸料或玻璃纤维预浸料形成所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮；利用芳纶纤维形成芳纶纸后，形成呈蜂窝状结构的所述夹芯层；在所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮和所述夹芯层处于未固化状态时，通过模压工艺使得所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮和所述夹芯层结合在一起，从而形成所述夹芯层结合固定在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之间的夹层结构；基于获得的所述夹层结构，形成电子产品外壳。

所述制造方法还包括：将浸过胶的所述夹芯层放置在所述第一表面蒙皮和所述第二表面蒙皮之间；通过模压工艺使得所述第一表面蒙皮、所述第二表面蒙皮和所述夹芯层结合在一起。

呈蜂窝状结构的所述夹芯层是利用芳纶纤维经湿法抄纸工艺形成芳纶纸后，经印胶、堆叠、拉伸、树脂浸渍、切割工序制成。

呈蜂窝状结构的由芳纶纸制成的所述夹芯层的优点在于：