[发明专利]一种多路相干光通信装置的发射端及多路相干光通信装置

说明书

本申请提供了一种多路相干光通信装置的发射端及多路相干光通信装置，该发射端包括：基板，设置在基板上的多路光数字信号处理器，以及设置在基板上的多路调制器模块；还包括将多路光数字信号处理器以及多路调制器模块封装在基板上的封装层；其中，多路调制器模块包括与多路光数字信号处理器的每路通道一一对应连接的调制器。在上述技术方案中，通过将多路相干光通信装置中的发射端作为一个整体的器件，相比与现有技术中采用的一个发射端与一个发射端组成一个器件，在得到相同比特率的情况下可以大幅度降低模块本身的体积，从而提升单板的传输能力；并且将发射端单独进行封装，相比收发一起的混合封装降低了发射端之间的光串扰和射频串扰。

技术领域

本申请涉及信息技术领域，尤其涉及一种多路相干光通信装置的发射端及多路相干光通信装置。

背景技术

随着网络系统业务量的增加，通信系统需要在机架体积不变的情况下提升系统的传输容量，进而实现高密度传输。通过降低模块的尺寸，如采用型化的CFP(C form-factorpluggable，100G形可插拔)、CFP2和CFP4等成光模块可以提升单位体积的数据率。对于线路侧光模块来说，采用相干技术的模块由于采用了DSP(digital signal processing，光数字信号处理)算法芯片能补偿色散等，因此可以支持较长的传输距离，目前相干模块对应的数据率一般为100G比特每秒。

现有的线路侧线卡可支撑多个光模块，支撑的数目和模块形态密切相关。随着CFP模块的推出，单个线卡基本可以实现支撑4个CFP光模块的数据业务和为其供电。目前的相干光模块大多采用单路的技术，也就是模块只有一个波长进行相干信号的调制。模块的发射端一般是由这几部分构成：发射端调制器和射频放大器均为一个。同时对应Odsp芯片同时实现发射端和发射端信号的处理。

但是上述方案中，为了满足未来单个线卡T比特率的要求，在单个线卡上可放置多个模块，每个模块的数据率如果是100G比特，10个模块才能能满足单个单板Tbit的需求。由于每个相干光模块(DCO，Digital coherent optics)均需要使用DSP芯片，相比与非相干的客户侧模块增加了模块整体的功耗，因此当模块数目提升后单板的散热能力很难满足需求。与此同时，机房电力功耗成本也是运营商运营成本的重要组成部分，所以会进一步增加运营商的成本。同时现有的相干模块大多采用单通道的光器件和电器件，且器件本身和DSP芯片没有进行联合封装，因此很难实现多通道的小尺寸和低功耗。

发明内容

本申请提供一种多路相干光通信装置的发射端及多路相干光通信装置，降低多路相干光通信装置的能耗，同时便于多路相干光通信装置的小型化发展。

第一方面，本申请提供了一种多路相干光通信装置的发射端，该发射端包括：基板，设置在所述基板上的多路光数字信号处理器，以及设置在所述基板上的多路调制器模块；还包括将所述多路光数字信号处理器以及多路调制器模块封装在所述基板上的封装层；其中，

所述多路调制器模块包括与所述多路光数字信号处理器的每路通道一一对应连接的调制器。

在上述技术方案中，通过将多路相干光通信装置中的发射端作为一个整体的器件，相比与现有技术中采用的一个发射端与一个发射端组成一个器件，在得到相同比特率的情况下可以大幅度降低模块本身的体积，从而提升单板的传输能力；并且将发射端单独进行封装，相比收发一起的混合封装降低了发射端之间的光串扰和射频串扰。

在一个具体的方案中，还包括设置在所述基板上且位于所述多路光数字信号处理器及所述多路调制器模块之间的多路射频驱动器模块，所述多路射频驱动器模块包括多个射频驱动器，所述多个射频驱动器与多个调制器及所述多路光数字信号处理器多路通道一一对应，且每个射频驱动器的两端分别与对应的所述多路光数字信号处理器的通道及调制器电连接。

在一个具体的方案中，与所述多路光数字信号处理器的每路通道一一对应连接的调制器单排排列，多个射频驱动器单排排列。便于器件的设置，减少发射端占用的空间。