[发明专利]电子器件有效
| 申请号： | 201710092120.2 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN107134986B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 黑柳琢真;畑山和重 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/64;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;杨薇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
一种电子器件，所述电子器件包括：第一基板，该第一基板包括位于第一基板的上表面上的第一功能元件；第二基板，该第二基板通过凸块倒装式安装在所述第一基板的上表面上，并且包括位于所述第二基板的下表面上的第二功能元件；以及密封构件，该密封构件位于所述第一基板的上表面上，俯视时包围所述第二基板，不位于所述第一基板与所述第二基板之间，密封所述第一功能元件和所述第二功能元件，使得所述第一功能元件和所述第二功能元件隔着空隙放置。
技术领域
本发明的特定方面涉及一种电子器件。
背景技术
作为诸如声波器件的电子器件的封装方法，已知一种方法，其将芯片面朝下安装在电路板上并且用密封构件覆盖芯片的周边。期望声波器件的集成化和小型化。日本专利申请公开No.2008-546207描述了两个基板(这两个基板中的每一个都包括形成在其表面上的声波元件)通过中间层接合在一起，使得声波元件隔着空隙彼此面对。
在如日本专利申请公开No.2008-546207中所公开的层叠每个都包括形成在其上的诸如声波元件的功能元件的基板的方法中，基板之间的应力成为问题。例如，基板之间的热应力使基板变形，从而使功能元件的特性变差。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供了一种电子器件，该电子器件包括：第一基板，该第一基板包括位于第一基板的上表面上的第一功能元件；第二基板，该第二基板通过凸块倒装式安装在所述第一基板的上表面上，并且包括位于所述第二基板的下表面上的第二功能元件；以及密封构件，该密封构件位于所述第一基板的上表面，俯视时包围所述第二基板，不位于所述第一基板与所述第二基板之间，密封所述第一功能元件和所述第二功能元件，使得所述第一功能元件和所述第二功能元件隔着空隙放置。
附图说明
图1是根据第一实施方式的电子器件的截面图；
图2A是功能元件12的俯视图，并且图2B是功能元件22的截面图；
图3是第一实施方式中的基板10的俯视图；
图4是第一实施方式中的基板20的俯视图；
图5是第一实施方式中的基板10的下表面的俯视图；
图6是根据第一比较示例的电子器件的截面图；
图7是根据第一实施方式的第一变型的电子器件的截面图；
图8A至图8D是示出制造第一实施方式的第一变型的电子器件的方法的截面图(第一)；
图9A至图9D是示出制造第一实施方式的第一变型的电子器件的方法的截面图(第二)；
图10A至图10C是示出制造第一实施方式的第一变型的电子器件的方法的截面图(第三)；
图11是根据第一实施方式的第二变型的电子器件的截面图；
图12是根据第一实施方式的第三变型的电子器件的截面图；
图13是根据第二实施方式的电子器件的截面图；
图14是根据第二实施方式的第一变型的电子器件的截面图；
图15是根据第二实施方式的第二变型的电子器件的截面图；
图16是根据第二实施方式的第三变型的电子器件的截面图；
图17是根据第二实施方式的第四变型的电子器件的截面图；
图18A是根据第二实施方式的第五变型的电子器件的截面图，并且图18B和图18C是沿图18A中的线A-A截取的截面图；
图19是根据第三实施方式的电子器件的截面图；
图20是根据第四实施方式的电子器件的剖面图；以及
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