[发明专利]电子器件

权利要求书

1.一种电子器件，所述电子器件包括：

第一基板，所述第一基板包括位于所述第一基板的上表面上的第一功能元件；

第二基板，所述第二基板通过凸块倒装式安装在所述第一基板的所述上表面上，并且所述第二基板包括位于所述第二基板的下表面上的第二功能元件；

密封构件，所述密封构件位于所述第一基板的所述上表面上，并且俯视时包围所述第二基板，所述密封构件不位于所述第一基板与所述第二基板之间，并且密封所述第一功能元件和所述第二功能元件，使得所述第一功能元件和所述第二功能元件隔着空隙放置；以及

盖，所述盖位于所述第二基板的上表面和所述密封构件的上表面上，

其中，

所述第一基板和所述第二基板具有不同的线性热膨胀系数，

所述第一功能元件包括声波元件，

所述密封构件接合到所述第一基板的所述上表面，并且不接合到所述第二基板，

所述盖不接合到所述第二基板的所述上表面，与所述第二基板的所述上表面接触，并且接合到所述密封构件的所述上表面，并且

所述第一基板和所述第二基板仅经由所述凸块接合，

所述第一基板包括支撑基板和位于所述支撑基板的上表面的压电基板，

环形金属层位于去除了所述压电基板的所述支撑基板上并且俯视时包围所述第二基板，并且

所述支撑基板和所述密封构件通过所述环形金属层接合。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，所述第二功能元件包括声波元件。

3.根据权利要求1所述的电子器件，所述电子器件还包括：

位于所述第一基板的下表面上的端子，以及

连接所述端子和所述第一功能元件的配线。

4.根据权利要求1所述的电子器件，其中，所述密封构件由金属制成。

5.根据权利要求1所述的电子器件，所述电子器件还包括：

连接在公共端子与发送端子之间的发送滤波器；以及

连接在所述公共端子和接收端子之间的接收滤波器，其中

所述第一功能元件包括所述发送滤波器，并且

所述第二功能元件包括所述接收滤波器。

6.根据权利要求1所述的电子器件，所述电子器件还包括：

位于所述第一基板的下表面上的端子；以及

通孔配线，所述通孔配线连接所述端子和所述第一功能元件，并且贯穿所述第一基板，其中

所述支撑基板是蓝宝石基板，并且所述压电基板是钽酸锂基板或铌酸锂基板，并且

所述第一功能元件包括位于所述钽酸锂基板或所述铌酸锂基板的上表面上的IDT。