[发明专利]一种图像模板优化提速方法

说明书

本发明提供了一种图像模板优化提速方法，其包括以下步骤：选取大族隐形切割机台，建立2种芯片参数档，2种参数档的区别为第二面图像模板不同；参数档A为4电极2切割道模板，按原建立模板方法建立第二面图像模板；参数档B为2电极1切割道模板，按新模板建立方法，建立第二面图像模板；划片作业时，划片机台作业完芯片第一面，旋转至第二面，采用2电极1切割道模板法，快速准确的定位第二面图像，有效的缩短了划片作业时间。本发明采用激光切割机台2电极1切割道模板法，减少了模板匹配时间，增加匹配成功率。

技术领域

本发明涉及到LED芯片技术领域，特别是一种图像模板优化提速方法。

背景技术

LED芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试→分选→外观测试→打标入库。

外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极(P极，N极)，接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀)，制造成芯片后。

1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。

2、晶圆切割成芯片后，100％的目检(VI/VC)，操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。

3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。

4、最后对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有5000粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED芯片(目前市场上统称方片)。

存在着下述缺陷：大族隐形切割机台图像模板是比对切割道附近，框住电极的矩形图像，根据图像中电极和电极外的图像灰阶来比对图型。但由于现在尺寸越来越大，电极离切割道相交中心越来越远；第一面切割完后，切割道上会有很大炸裂开来的裂纹，在比对第二面时，该区域会出现无法比对的情况。以上两种情况均会浪费很多时间不断寻找可以匹配的图像，甚至找了很长时间，仍没找到，最后报警，浪费时间，降低了产能。

大族隐形切割机台作业方式为，先进行图像模板比对，调整晶圆水平，并按切割道定位，进行第一面划片；旋转90°，进行第二面图像模板比对，调整晶圆水平，并按切割道定位，进行第二面划片。在第二面图像模板比对时，切割道炸痕不一，严重影响图像模板比对效率。为了提升第二面图像模板比对效率，在制作第二面图像模板时，避开第一面切割道炸裂影响。特此，将4电极2切割道模板，更改为2电极1切割道模板。成功避开第一面划裂切割道炸痕影响。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种图像模板优化提速方法，其包括以下步骤：

选取隐形切割机台，建立两种芯片参数档，分别为参数档A与参数档B，两种参数档的区别为第二面图像模板不同；

其中参数档A为4电极2切割道模板，按所述4电极2切割道模板建立第二面图像模板；参数档B为2电极1切割道模板，按所述2电极1切割道模板建立第二面图像模板；

划片作业时，划片机台作业完芯片第一面，旋转至第二面，但由于部分切割道炸得很开，选用所述2电极1切割道模板建立第二面图像模板，避免由于第一面的裂纹过大造成的图像匹配失败；最终，通过第二面图像模板完成第二面图像的定位，划片机根据第二面图像模板完成划片。

本发明具有以下有益效果：