[发明专利]双面或单面加工设备以及用于运行双面或单面加工设备的方法

说明书

本发明涉及一种双面或单面加工设备，其具有优选环形的下工作盘并且具有上支座件，其中，下工作盘和上支座件能被彼此相对转动地驱动，在下工作盘与上支座件之间形成用于双面或单面加工扁平工件的工作间隙，其中，设有用于产生下工作盘的局部变形的装置。本发明还涉及一种用于运行这样的双面或单面加工设备的方法和一种用于在双面或单面加工设备中至少调整下工作盘的方法。

技术领域

本发明涉及一种双面或单面加工设备，其具有优选环形的下工作盘并且具有上支座件，其中，下工作盘和上支座件能被相对彼此转动地驱动，在下工作盘与上支座件之间形成用于双面或单面加工扁平工件的工作间隙。此外，本发明涉及一种用于运行这样的双面或单面加工设备的方法和一种用于在双面或单面加工设备中至少调整下工作盘的方法。

背景技术

例如在双面加工设备中对扁平工件如晶片同时进行双面加工。为此，双面加工设备具有上工作盘和下工作盘，在它们之间构成有工作间隙，在加工期间在该工作间隙内对要加工的工件进行引导。上工作盘固定在上支承盘上并且下工作盘固定在下支承盘上。为了加工通过如下方式引起所述工作盘之间的相对转动，即，将所述工作盘中的至少一个工作盘与其支承盘共同转动地驱动。如下的双面加工设备是已知的，在所述双面加工设备中，所谓的转盘在工作间隙内被引导。转盘通常将要加工的工件浮动地容纳在圆形的开口中。通过适当的运动学机构确保转盘在工作盘的相对转动过程中同样在工作间隙内转动。由此，工件在工作间隙内沿着圆形的轨道运动。因此实现特别均匀的表面加工。

在此处讨论的类型的加工设备中，由于在加工期间产生的过程热而出现工作盘之间的工作间隙的变化。特别是发生工作盘的与热相关的变形和因此发生间隙几何形状与预定形状的偏离。因此负面影响加工结果。这点尤其是针对所谓的原始晶片的非常高的加工要求。

由DE 10 2004 040 429 B4已知的是，借助对工作盘的调温来抵抗由于出现的过程热而导致的负面效果。在此，在支承盘或工作盘中构造有通道，通过这些通道引导相应的调温流体、例如冷却水。然而，在实践中利用这些调温装置不能在加工时始终确保最高的精度要求。

此外，由DE 10 2006 037 490 B4已知一种用于使上支承盘以及利用该上支承盘使固定在其上的上工作盘机械变形的装置。利用该装置能够将上工作盘的最初是平的工作面变成略微凹的面。相反地，能够将上工作盘的最初是略微凸的工作面变成平的或凹的工作面。即使利用上工作盘的该整体变形也不能在运行中补偿所有由于出现的过程热而产生的与理想的间隙几何形状的偏离。

发明内容

从所阐述的现有技术出发，本发明基于这样的任务，即，提供一种开头提及的类型的双面或单面加工设备以及方法，利用它们尽管在运行中出现不可避免的过程热，但依然可以获得最佳的加工结果。

本发明通过有利的特征解决该任务。

对于一种开头提及的类型的双面或单面加工设备来说，本发明通过如下方式解决所述任务，即，设置用于产生下工作盘的局部变形的装置。

对于一种用于运行这样的双面或单面加工设备的方法来说，本发明通过如下方式解决所述任务，即，在加工工件期间使下工作盘这样局部地变形，使得它具有设定几何形状。

加工设备例如可以是抛光机或研磨机或磨床。在下工作盘与支座件(例如在单面加工设备的情况下为简单的重块或压力缸或者在双面加工设备的情况下为上工作盘)之间形成有工作间隙，在该工作间隙内对要加工的工件、例如晶片进行双面或单面加工。因此可以涉及双面加工设备或单面加工设备。在双面加工设备的情况下，可以在工作间隙内优选同时对工件的下侧面和上侧面进行加工。两个工作盘可以相应地具有加工工件表面的工作面。而在单面加工设备的情况下，仅加工一个工件侧面、目前通过下工作盘加工下侧面。因此在这种情况下，仅下工作盘具有加工工件表面的工作面。于是，支座件仅用于形成相应的用于通过下工作盘的加工的支座。