[发明专利]复合粒子及其制造方法、树脂组合物、带树脂的金属箔、树脂片材

说明书

本发明涉及复合粒子及其制造方法、树脂组合物、带树脂的金属箔、树脂片材。所述复合粒子具有：氮化铝粒子、被覆所述氮化铝粒子的表面的至少一部分区域并且包含α氧化铝的第一被覆层、被覆所述氮化铝粒子的表面的所述第一被覆层以外的区域并且包含有机物的第二被覆层，所述有机物为包含碳原子数1～24的烃基以及羟基和羧基中的至少一方的化合物、与氮化铝的反应产物。

本申请是申请日为2011年2月17日，申请号为201180009973.6，发明名称为《复合粒子及其制造方法以及树脂组合物》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及复合粒子及其制造方法以及树脂组合物。

背景技术

近年，伴随着电子设备的小型化、高性能化，如何采取散热对策成为重要的课题。因此，为了将构成安装电子部件的基板的树脂进行高热传导化，一般使用将热导率高的粒子作为填料添加于树脂的方法。作为为了形成高热导性的绝缘性树脂而添加的电绝缘性填料，使用热导率更高的粒子。

例如正在研究将热导率高的氮化铝用作填料的方法。然而，氮化铝相对于水极不稳定，容易与大气中的水反应，从而产生氨，在氮化铝粉体的表面上生成氢氧化铝。

因此，已知将粉状的氮化铝在大气中长期保存时或者分散于树脂等时，热导性也伴随氢氧化铝的生成而降低。于是已知有例如通过用有机物、无机物将氮化铝表面被覆而提高耐水性的方法。

然而，通过用有机物、无机物(金属氧化物、玻璃、金属盐等)将氮化铝粒子表面被覆而将氮化铝粒子复合化时，存在有氮化铝表面上的有机物或者无机物阻碍热传导、使复合材料自身的热导率降低的情况。另外，为了降低由表面被覆导致的热传导阻碍的影响，已知有将对于表面被覆无机物而言热导性好的α化了的氧化铝用于被覆层的方法(例如参照日本特开平4-175209号公报)。

然而，包含结晶性α氧化铝的被覆层一般在烧成时产生很多的龟裂，因此耐水性不充分。因此，已知有在氮化铝表面形成结晶性α氧化铝层时，通过控制烧成气体中的氧气量而减低龟裂的产生的方法(例如参照日本特开2005-225947号公报)。

发明内容

发明要解决的课题

一般而言，构成基板的树脂中添加高热导性填料的效果在增多填料的填充量时提高，但是将仅用α氧化铝被覆氮化铝表面而得到的粒子进行高填充化时，与树脂混合时粘度提高，使得成型性、粘接性等恶化，结果存在有难以提高热导率的情况。

本发明的课题为提供热导性和耐水性优异的复合粒子及其制造方法、以及包含前述复合粒子并且热导性优异的树脂组合物、带树脂的金属箔以及树脂片材。

用于解决课题的方案

用于解决前述课题的具体的方案如以下所述。

＜1＞一种复合粒子，其具有氮化铝粒子、被覆前述氮化铝粒子的表面的至少一部分区域并且包含α氧化铝的第一被覆层、被覆前述氮化铝粒子的表面的前述第一被覆层以外的区域被覆并且包含有机物的第二被覆层。

＜2＞根据前述＜1＞所述的复合粒子，其中，前述有机物为包含碳原子数1～24的烃基、以及羟基和羧基中的至少一方的化合物与氮化铝的反应产物。

＜3＞根据前述＜1＞或前述＜2＞所述的复合粒子，其中，对于前述复合粒子而言，采用CuKα射线的X射线衍射中，对应于α氧化铝的(100)面的峰相对于对应于氮化铝的(113)面的峰的强度比以面积基准计为1以下。

＜4＞一种树脂组合物，其包含前述＜1＞～＜3＞中任1项所述的复合粒子、环氧树脂和固化剂。

＜5＞一种带树脂的金属箔，其具备金属箔和配置于前述金属箔上的源自前述＜4＞所述的树脂组合物的半固化树脂层。

＜6＞一种树脂片材，其为将前述＜4＞所述的树脂组合物进行加热加压处理而成的固化物。