[发明专利]一种基于PC控制的QFP芯片外观抽检系统在审
申请号: | 201710056135.3 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN107068582A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 韩超;穆朝絮;王鼎;齐兆彬 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 | 代理人: | 李丽萍 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 pc 控制 qfp 芯片 外观 抽检 系统 | ||
1.一种基于PC控制的QFP芯片外观抽检系统,包括PC、吸放装置、上料装置和视觉检测装置;所述吸放装置包括X向移动组件、Z向移动组件及器件吸放组件,所述X向移动组件包括基座(1)、X轴电机(2)和设置在基座(1)上的电缸(3),所述电缸(3)包括X向丝杠、与所述X向丝杠配合的螺母和与所述螺母固定的滑架(4),所述X轴电机(2)的输出轴通过联轴器(5)与所述X向丝杠相连,所述基座(1)上设有滑架行程限位结构(6),其特征在于:
所述Z向移动组件包括固定在所述滑架(4)上的背板(7),所述背板(7)上固定有Z向导轨和可Z向调整的电机固定架;所述Z向导轨上装配有滑块(8);所述电机固定架上固定有Z轴电机(9),所述Z轴电机(9)的输出轴设有同步轮-同步齿形带传动机构(10),所述滑块(8)与所述同步轮-同步齿形带传动机构(10)中的同步齿形带(11)固定;
所述器件吸放组件包括设置在所述背板(7)上的光电传感器和设置在所述滑块(8)上的光电传感器挡片和吸杆支架(12),所述吸杆支架(12)上穿过有一可Z向移动的吸杆(13),所述吸杆(13)与吸杆支架(12)之间设有缓冲结构;所述吸杆(13)连接有管路,所述管路上还设有歧管块(14),所述管路通过所述歧管块(14)与真空电磁阀和压缩空气电磁阀相连,所述歧管块(14)连接有真空传感器(15);
所述上料装置包括自下而上布置的底板(16)、Y向移动单元和托盘固定底板(17);所述底板(16)上设有Y向导轨,所述Y向移动单元包括Y向移动座(18)和驱动装置,所述Y向移动座(18)的底部设有与Y向导轨配合的滑块,所述Y向移动座(18)的位于X方向的两侧均设有一个缓冲器(30);所述托盘固定底板(17)的底部设有与所述Y向移动座固定的托架,所述托盘固定底板(17)的上面设有托盘限位结构和识别装置;
所述吸放装置中的所述X轴电机(2)的驱动器和Z轴电机(9)的驱动器通过运动控制接线端子板与所述PC相连;所述吸放装置中的光电传感器、所述真空传感器(15)、所述真空电磁阀和所述压缩空气电磁阀均通过I/O子板模块与所述PC相连;
所述视觉检测装置将检测到的信号传输给所述PC。
2.根据权利要求1所述基于PC控制的QFP芯片外观抽检系统,其特征在于,所述缓冲结构包括设置在所述吸杆(13)下部的限位台(19),套装在所述吸杆(13)上、且位于所述限位台(19)与所述吸杆支架(12)之间的压力弹簧(20)和设置在所述吸杆(13)顶部、且位于所述吸杆支架(12)之上的限位螺母(21)。
3.根据权利要求1所述基于PC控制的QFP芯片外观抽检系统,其特征在于,所述吸杆(13)的底端设有吸嘴(31)。
4.根据权利要求1所述基于PC控制的QFP芯片外观抽检系统,其特征在于,所述Y向移动单元的驱动装置包括第一气缸(22)、多个定位片(23)、挡片(24)和第二气缸(25),所述第二气缸(25)和挡片(24)用于调整第一气缸(22)的行程。
5.根据权利要求1或2所述基于PC控制的QFP芯片外观抽检系统,其特征在于,所述托盘限位结构包括布置在所述托盘固定底板(17)上面一角处的托盘倒角限位块(26)和布置在所述托盘固定底板(17)上面的多个柱塞(27),多个柱塞(27)的放置位置和方向使得托盘靠向托盘倒角限位块(26)。
6.根据权利要求1所述基于PC控制的QFP芯片外观抽检系统,其特征在于,所述识别装置由对射传感器(28)构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造