[发明专利]陶瓷构件及其成型工艺、电子设备在审
| 申请号： | 201710047676.X | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108340537A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 王富敏;陈兴斌;王玉文 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B22D19/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷构件 陶瓷件 预设 成型工艺 电子设备 注塑材料 注塑模具 配合处 粗糙化处理 生产效率 预设位置 注塑成型 烧结 良品率 置入 注射 加工 | ||
1.一种陶瓷构件的成型工艺，其特征在于，包括：
获取烧结得到的陶瓷件；
对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理，得到处理后陶瓷件；
将所述处理后的陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；
向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型使所述陶瓷件与所述预设注塑材料在所述预设配合处结合，得到陶瓷构件。
2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述预设注塑材料包括以下至少之一：塑胶材料、金属材料。
3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述将所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理，包括：
采用物理方法和/或化学方法对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理。
4.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述采用物理方法包括以下至少之一：镭雕、CNC加工、拉丝、喷砂、电晕、喷漆、物理气相沉积。
5.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述采用化学方法包括以下至少之一：蚀刻、电镀。
6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，还包括：
在对所述陶瓷件的预设配合处进行粗糙化处理之前，对所述陶瓷件进行外观面处理。
7.根据权利要求6所述的工艺，其特征在于，所述外观面处理包括以下至少之一：
物理气相沉积、防指纹镀膜、电镀、烤漆、喷砂、镭雕、釉彩。
8.一种陶瓷构件，其特征在于，所述陶瓷构件由权利要求1-7中任一项所述的陶瓷构件的成型工艺进行加工得到。
9.根据权利要求8所述的陶瓷构件，其特征在于，所述陶瓷构件包括：电子设备的中框结构、前壳结构或后壳结构。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求8或9所述的陶瓷构件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司，未经北京小米移动软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710047676.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：大容量橡胶注射成型机
- 下一篇：不锈钢件与合成树脂件的复合成型体及其制备方法
