[发明专利]接近传感器的改良结构

说明书

本发明公开一种接近传感器的改良结构，其包括基板、发射单元、接收单元、封装单元及遮蔽单元，基板具有一发射端区域及一接收端区域，发射单元设置于发射端区域上，接收单元设置于接收端区域上，封装单元包括一用于覆盖发射单元的第一封装体及一用于覆盖接收单元的第二封装体，遮蔽单元包括一形成于第一封装体的外表面上的第一金属遮蔽薄膜及一形成于第二封装体的外表面上的第二金属遮蔽薄膜，其中第一封装体的外表面与第二封装体的外表面之间的最小距离小于50微米。通过上述设计，本发明提能有效缩减传感器的体积。

技术领域

本发明涉及一种接近传感器(proximity sensor)，特别是涉及一种能有效缩小传感器的体积并避免噪声交互干扰(cross-talk)的接近传感器的改良结构。

背景技术

目前于触控屏幕上常会和环境光传感器(ambient light sensor)及接近传感器(proximity sensor)搭配使用，环境光传感器用以调节屏幕的亮度，使屏幕随着环境光变化以达到节能和保护眼睛的技术效果，接近传感器则用以感测前方是否有物体存在，举例来说，接近传感器能结合于智能型手机上，并通过光学或电磁方式来判断使用者是否靠近接听，借以触发智能型手机在通信过程中暂时关闭触控屏幕的功能。

请参阅图1及图2，传统的接近传感器100’通常包括基板1’、光发射单元2’、光接收单元3’、透明封装胶体4’以及金属材质(如不锈钢)的遮蔽外壳5’，一般来说，光发射单元2’及光接收单元3’并排设置于基板1’上，且分别被一透明封装胶体4’所覆盖保护，遮蔽外壳5’具有一阻隔板51’及由阻隔板51’分隔而成的两个容置空间52’、53’，一旦遮蔽外壳5’结合于基板1’上，便同时将光发射单元2’及光接收单元3’收容于容置空间52’、53’内，并以阻隔板51’阻挡于光发射单元2’与光接收单元3’之间。接近传感器100’通过遮蔽外壳5’的设置，可消除外界光(如灯光、太阳光等)的干扰，并可避免光发射单元2’与光接收单元3’之间的串扰现象。

为符合电子产品轻、薄、短、小的要求，产品内电子零件的体积、厚度及重量也需要相对缩减。然而，传统的接近传感器100’内因为配置有遮蔽外壳5’，所以其不仅无法满足产品轻量化需求，而且阻隔板51’的厚度将导致光发射单元2’与光接收单元3’的间距无法有效缩减，从而使传感器的体积难以缩小。

此外，从产品量产的角度来看，传统的接近传感器100’的制造，需使用特殊置件机台来将遮蔽外壳5’进行固定，且遮蔽外壳5’一般是通过黏胶(图未示)以固定于基板1’上，而机台不易精准地控制黏胶量及其分布位置，胶量太多会产生溢胶的问题，胶量太少或分布的均匀性不佳都容易造成遮蔽外壳5’脱落或位移，从而影响屏蔽效果，这些问题都将使产品良率降低。

综上所述，如何通过结构设计的改良来克服上述的缺陷，已成为本领域技术人员所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种不需要通过金属材质的遮蔽壳体或插件来避免噪声交互干扰的接近传感器的改良结构。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的技术方案是，提供一种接近传感器的改良结构，其包括一基板、一发射单元、一接收单元、一封装单元以及一遮蔽单元，所述基板具有一发射端区域以及一位于所述发射端区域一侧的接收端区域，所述发射单元设置于所述发射端区域上，所述接收单元设置于所述接收端区域上，所述封装单元包括一第一封装体以及一第二封装体，所述第一封装体覆盖所述发射单元，所述第二封装体覆盖所述接收单元，所述遮蔽单元包括一形成于所述第一封装体的外表面上的第一金属遮蔽薄膜以及一形成于所述第二封装体的外表面上的第二金属遮蔽薄膜，所述第一金属遮蔽薄膜具有一对应于所述发射单元的第一开口，所述第二金属遮蔽薄膜具有一对应于所述接收单元的第二开口，其中所述第一封装体的外表面与所述第二封装体的外表面之间的最小距离小于50微米。

更进一步地，所述第一金属遮蔽薄膜以及所述第二金属遮蔽薄膜各为一无电镀金属薄膜。