[发明专利]一种用于MnZn铁氧体烧制的氧化锆陶瓷承烧板低温冷烧结制备方法

权利要求书

1.一种用于MnZn铁氧体烧制的氧化锆陶瓷承烧板低温冷烧结制备方法，其特征在于在低温预烧阶段，在高压、水或水溶液的蒸发和粉体颗粒的溶解沉淀过程共同作用下，制备了致密度密度较高(＞95%)的3Y-PSZ预制坯体。

2.采用无压烧结、热压烧结或热等静压烧结工艺对3Y-PSZ制坯体进行低温烧结 (≤1100℃)，即可制备出致密度较高(＞94.0%)的氧化锆陶瓷，适用于制造MnZn铁氧体烧制的氧化锆陶瓷承烧板。

3.具体的说，本发明的技术方案按照以下步骤进行：

根据制备ZrO₂陶瓷承烧板的尺寸，计算所需3Y-PSZ粉末的质量。

4.将3Y-PSZ纳米级粉末(纯度＞99.0%，平均粒径为20-40nm) 中加入30 wt.%的去离子水，超声分散并搅拌20-40min，在研钵中研磨10-30min。

5.将步骤1中研磨后的3Y-PSZ浆料倒入模具中，在室温环境中，在电加热压力机上进行冷压，压力为350-450MPa，保压时间为 10-20min。

6.此后，保持压力不变，将加热温度升高至180-200℃，升温速率5-10℃/min，保温时间为3h。

7.制得PSZ陶瓷的预制坯体。

8.将步骤2中制备的PSZ陶瓷预制坯体移至鼓风干燥箱，200℃烘干12-18h，使坯体完全干燥。

9.将干燥后的PSZ陶瓷预制坯体进行无压烧结，制得高致密度的PSZ陶瓷，烧结温度为1000-1100℃，烧结保温时间为3-5h，升温速率为5℃/min，烧结气氛为氩气、氮气或真空。

10.在以上步骤4中，烧结工艺也可采用热压烧结，烧结温度为950-1050℃，加压方式为单向或双向加压，施加压力为30-50MPa，烧结保温时间为2-4h，升温速率为20℃/min，烧结气氛为氩气、氮气或真空。

11.在以上步骤4中，烧结工艺也可采用热等静压烧结，烧结温度为900-1000℃，压力为50-100MPa，烧结保温时间为1-3h，升温速率为20℃/min。