[发明专利]一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置

权利要求书

1.一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，包括机箱（3），其特征在于：所述机箱（3）上方安装顶盖（1），且所述顶盖（1）一侧设置连接块（2），所述机箱（3）内壁上设置若干个气孔（11），且所述机箱（3）底部安装磨盘（10），所述机箱（3）内部安装若干个打磨装置（9），所述打磨装置（9）通过第一旋转盘（12）与第二旋转盘（13）与所述磨盘（10）相连接，所述第一旋转盘（12）通过旋杆（16）连接旋盘（18），所述旋盘（18）通过支杆（19）连接出水嘴（17），所述出水嘴（17）一侧设置吸嘴（15），且所述吸嘴（15）一端连接连杆（14），所述机箱（3）下方安装底箱（4），且所述底箱（4）通过支架（7）固定在撑板（8）上，所述底箱（4）一侧设置控制柜（5），且所述控制柜（5）一侧设置控制屏（6）。

2.根据权利要求1所述的一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，其特征在于：所述底箱（4）内部安装电机以及风机，所述打磨装置（9）以及所述气孔（11）、所述控制柜（5）均与所述底箱（4）内部电机呈电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，其特征在于：所述出水嘴（17）位于所述旋盘（18）外边框。

4.根据权利要求1所述的一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，其特征在于：所述旋杆（16）以及所述支杆（19）、所述连杆（14）均为中空结构，且所述旋杆（16）与所述支杆（19）、所述出水嘴（17）相连通，所述连杆（14）与所述吸嘴（15）相连通。

5.根据权利要求1所述的一种能够回收碎屑的钼圆片打磨装置，其特征在于：所述旋盘（18）通过所述第一旋转盘（12）与所述磨盘（10）呈活动连接。