[发明专利]一种电路板叠层部署方法及装置有效

专利信息
申请号: 201710028762.6 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN106815429B 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 李德恒 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/398
代理公司: 37100 济南信达专利事务所有限公司 代理人: 李世喆
地址: 215100 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 部署 方法 装置
【说明书】:

发明提供了一种电路板叠层部署方法及装置,该电路板叠层部署方法包括:根据获取线路属性信息中包括的信号线属性信息、电源线属性信息以及地线属性信息,确定板层的总数量,并为每一个板层确定对应部署的线路类型,然后根据每一个板层对应部署的线路类型,确定每一个板层的相对部署位置。通过上述过程可知,本方案中板层的总数量是基于获取的线路属性信息确定的,且每一板层的相对部署位置也是根据每一板层对应部署的线路类型来确定,以减少每一板层中未布线的空间,因此本方案能够提高叠层部署的利用率。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域,特别涉及一种电路板叠层部署方法及装置。

背景技术

电路板作为各种线路的物理载体,是电子设备中的重要部件之一。电子设备的部分功能都要通过电路板来实现,因此电路板中承载线路板层的叠层部署是非常重要的。

目前,在电路板的叠层部署中,通常根据待部署的信号线、电源线和地线预先选择具有偶数层的板层,然后在偶数层的板层中部署相关线路。在线路的部署过程中可能会存在部分线路由于没有空间而无法布下的情况。那么就需要在原有的偶数层的基础上再增加两层,利用增加的两层部署上述由于没有空间而无法布下的部分线路。

但是,在利用增加的两层部署上述由于没有空间而无法布下的部分线路时,可能会存在增加的两层中存在有大量未布线的空间,因此,现有的叠层部署的利用率较低。

发明内容

本发明提供了一种电路板叠层部署方法及装置,可以提高叠层部署的利用率。

第一方面,本发明提供了一种电路板叠层部署方法,该方法包括:

获取线路属性信息,其中,所述线路属性信息包括:信号线属性信息、电源线属性信息和地线属性信息;

根据所述信号线属性信息、所述电源线属性信息以及所述地线属性信息,确定板层的总数量;

确定每一个所述板层对应部署的线路类型;

根据所述每一个所述板层对应部署的线路类型,确定所述每一个所述板层的相对部署位置。

优选地,

所述根据所述信号线属性信息、所述电源线属性信息及所述地线属性信息,确定板层的总数量,包括:

根据所述信号线属性信息所包括的信号线的数量以及每一条所述信号线对应的线宽,确定部署所述信号线的所述板层的第一数量,其中所述第一数量为有理数;

根据所述电源线属性信息所包括的电源线的数量以及每一条所述电源线对应的线宽,确定部署所述电源线的所述板层的第二数量,其中所述第二数量为有理数;

根据所述地线属性信息所包括的地线的数量以及每一条所述地线对应的线宽,确定部署所述地线的所述板层的第三数量,其中所述第三数量为有理数;

根据所述第一数量、所述第二数量以及所述第三数量,确定所述板层的总数量。

优选地,

所述根据所述信号线属性信息所包括的信号线的数量以及每一条所述信号线对应的线宽,确定部署所述信号线的所述板层的第一数量,包括:

根据所述信号线的数量、每一条所述信号线对应的线宽以及预先设定的每相邻的两条所述信号线之间的间隔,利用公式(1),确定部署所述信号线的所述板层的第一数量;

其中,所述Ts表征所述第一数量;所述n表征所述信号线的数量;所述Da表征信号线a对应的线宽;所述C1表征每相邻的两条所述信号线之间的间隔;所述d表征所述板层的宽度;所述K1表征第一系数;

优选地,

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