[发明专利]增材沉积系统和方法在审
申请号: | 201710020186.0 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN106985377A | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | D·M·约翰逊;V·A·贝克;S·A·埃尔罗德;D·K·比格尔森 | 申请(专利权)人: | 帕洛阿尔托研究中心公司 |
主分类号: | B29C64/112 | 分类号: | B29C64/112;B29C64/20;B29C64/314;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 方世栋,郑冀之 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沉积 系统 方法 | ||
1.一种增材沉积方法,包括:
通过气溶胶生成设备生成增材材料的气溶胶;
通过选择性充电设备选择性地改变基材层表面的静电电荷;
通过气溶胶充电设备将所生成的增材材料的气溶胶静电充电至第一极性;以及
由于由静电充电的增材材料的气溶胶与选择性地静电充电的改变的基材表面层之间的静电势所引起静电力,将静电充电的所产生的增材材料的气溶胶选择性地沉积到所述基材层表面上。
2.根据权利要求1所述的增材沉积方法,还包括使支承材料沉积到选择性地沉积的增材材料之间的基材表面层上。
3.根据权利要求2所述的增材沉积方法,还包括基本上中和或减少所述基材表面层、所述选择性地沉积的增材材料和所述支承材料的剩余静电电荷。
4.根据权利要求2所述的增材沉积方法,还包括利用刮刀整平所沉积的支承材料。
5.根据权利要求1所述的增材沉积方法,其中,所述气溶胶生成设备是长丝延伸雾化器。
6.根据权利要求1所述的增材沉积方法,其中,所述选择性充电设备是离子谱打印头或离子沉积装置之一。
7.根据权利要求1所述的增材沉积方法,还包括通过基材充电设备将所述基材层表面静电充电至第二极性。
8.根据权利要求7所述的增材沉积方法,其中,所述基材充电设备是电晕器、栅管或冠状放电装置之一。
9.重复根据权利要求1所述的方法以形成沉积增材材料的三维基质。
10.根据权利要求1所述的增材沉积方法,还包括接近沉积通路引导充电的所产生的增材材料的气溶胶,所述沉积通路邻近所述基材表面层定位并且包括布置在其中的开口以允许所述静电力使所充电的增材材料的气溶胶选择性地沉积到所述基材表面层上。
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