[发明专利]散热机箱及具有散热机箱的电子设备在审
申请号: | 201710019077.7 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN106852043A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 杨绍华 | 申请(专利权)人: | 杭州迪普科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 310051 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 机箱 具有 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,特别涉及一种散热机箱及具有散热机箱的电子设备。
背景技术
现在电子设备性能日益增强,设备中设置在PCB(印刷电路板)板上的各种元器件的功耗越来越高,如何增强电子设备的散热能力也成为难题。尤其是对于大型机箱设备来说,散热系统自身的可靠性、有效性就关系到整个机箱设备的可靠性。因此,在满足外形尺寸、安装规格等设计要求后,设计意图完备的散热系统对于整个机箱设备的运行十分重要。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种散热能力较佳的散热机箱,来解决现有技术的问题。
具体地,本发明是通过如下技术方案实现的:
根据本发明实施例的第一方面,提出了一种散热机箱,包括底座、前面板、后面板及可拆卸的上盖,所述上盖、前面板、后面板及底座之间围成容纳腔,所述容纳腔内设有主板和电源,所述主板和电源均固定在底座上,所述主板与电源电连接;所述主板上设有至少一个散热器,所述的散热器用于给主板的芯片散热;所述前面板上设有若干个第一通风孔,所述第一通风孔用于风的进入;所述后面板上设有至少一个风扇孔位,所述的风扇孔位处设置有风扇,所述风扇与电源电连接,所述风扇用于将容纳腔内的热风抽出;所述上盖的内侧设有风道约束机构,所述风道约束机构用于压低风道以使风从散热器处通过。
作为优选,所述容纳腔内还设有背板,所述背板固定在底座上,背板通过连接器与电源、主板电连接。
作为优选,所述上盖包括盖板、第一侧板、第二侧板,所述的第一侧板、第二侧板分别与盖板连接,风道约束机构设于盖板的内侧。
作为优选,所述的第一侧板和第二侧板上分别设有若干个第二通风孔。
作为优选,所述的风道约束机构为条状结构件。
作为优选,所述的风道约束机构与前面板平行。
作为优选,所述的风道约束机构为钣金件或泡棉。
作为优选,所述风道约束机构位于散热器的上方。
作为优选,所述容纳腔内设置有至少一个槽位,所述槽位内设置有拉手条,所述前面板上设有与槽位一一对应的槽位开口,所述拉手条包括相连接的拉手条面板和拉手条主板,所述拉手条面板容纳于槽位开口,所述拉手条主板通过连接器与主板相连接。
作为优选,所述拉手条面板上设有若干个第三通风孔。
作为优选,所述拉手条主板上设有风扇组件,所述风扇组件所形成的风向与风扇所形成的风向一致。
作为优选,所述风扇外设置有防尘网。
作为优选,所述前面板上设有若干个接口,所述接口通过连接线与主板电连接。
根据本发明实施例的第二方面,提出了一种具有散热机箱的电子设备,包括如上所述的散热机箱。
本发明结构简单,制造成本低廉,内部空间利用率高,可靠性较高,散热性能好。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。
附图说明
图1是本发明散热机箱的一种结构示意图;
图2是本发明散热机箱未组装上盖的结构示意图;
图3是本发明散热机箱中上盖的结构示意图;
图4是本发明散热机箱中前面板的结构示意图;
图5是本发明散热机箱中后面板的结构示意图。
图中,1-底座,2-前面板,3-后面板,4-上盖,5-主板,6-电源,7-散热器,8-第一通风孔,9-风扇孔位,10-风道约束机构,11-背板,12-盖板,13-第一侧板,14-第二侧板,15-第二通风孔,16-拉手条,17-第三通风孔,18-接口。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
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