[发明专利]一种智能卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡领域，具体涉及一种智能卡及其制造方法。

背景技术

中国专利201510284075.1公开了一种智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡，其智能卡结构自上而下为IC卡载板、中层基材、下层基材，卡片内含芯片模块，通过加热层压制成。该专利所述制备方法，使产品质量易于控制，改善了产品的一致性。但是，可以看到的是，现有技术中的智能卡未设置可裸眼直观辨别的防伪结构，卡片易于仿制、篡改，从而给消费者带来潜在风险。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种可以提高卡片安全性的智能卡及其制造方法。

为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种智能卡，其包括依次设置的底层和中间层，中间层上依次设置有连接层、介质层、防伪层和表层，或者中间层上依次设置有防伪层、介质层、连接层和表层，防伪层正对介质层的表面设置有凹凸结构。

进一步地，上述介质层为沉积形成的涂层。

进一步地，上述表层为透明或半透明薄膜。

进一步地，上述介质层为金属层、合金层、半导体层或弥散层。

进一步地，上述连接层为胶黏层。

进一步地，上述胶黏层为热熔胶层或光固化胶层。

进一步地，上述中间层包括第一中间层和第二中间层。

进一步地，上述中间层为白色片材或卷材。

进一步地，上述中间层内嵌入有芯片模块。

进一步地，上述底层为透明或半透明薄膜。

一种智能卡的制造方法，其包括以下步骤：

1)通过卷对卷压印法将防伪层连接表层；

2)通过沉积法在防伪层上形成介质层；

3)通过加热层压法将中间层和底层连接在一起，通过连接层将中间层连接介质层。

进一步地，上述中间层包括第一中间层和第二中间层，步骤3)中：先通过连接层将第一中间层连接介质层，然后与第二中间层和底层通过加热层压法连接在一起。

进一步地，上述沉积法为电沉积法、热沉积法或化学沉积法。

一种智能卡的制造方法，其包括以下步骤：

1)通过卷对卷压印法将防伪层连接中间层；

2)通过沉积法在防伪层上形成介质层；

3)通过连接层将介质层连接表层；

4)通过加热层压法将上述各层和底层连接在一起。

进一步地，上述中间层包括第一中间层和第二中间层；步骤1)中：通过卷对卷压印法将防伪层连接第一中间层；步骤3)中：通过加热层压法将上述各层和第二中间层、底层连接在一起。

进一步地，上述沉积法为电沉积法、热沉积法或化学沉积法。

本发明与现有技术相比，具有以下优点：通过设置防伪层，提高了卡片安全性，防伪层可同时实现裸眼防伪及仪器鉴别防伪。其中，裸眼防伪如放大、缩小、变形、炫光、明暗变化等多种独特的视觉效果；仪器鉴别防伪如隐形文字、镭射全息、超微缩加密文字、AMOS图文等需通过专用仪器、专用检测片才能鉴别的防伪技术。卡片可根据应用环境的不同，选择其中一种效果或多种效果的组合。

附图说明

图1为本发明的一种智能卡在一些实施方式下的结构示意图。

图2为本发明的一种智能卡在另一些实施方式下的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。

一种智能卡的实施方式：

实施例一：

为了达到本发明的目的，如图1所示，在本发明的一种智能卡的其中一些实施方式中，其包括依次设置的底层7和中间层8，中间层8上依次设置有连接层4、介质层3、防伪层2和表层1，防伪层2正对介质层3的表面设置有凹凸结构21。

其中，表层1具体可以为透明或半透明薄膜。凹凸结构21为光固化涂料或其他涂料固化所形成的涂层，凹凸结构21可以通过直接模压或UV模压形成，防伪层2的特殊结构使其可呈现放大、缩小、变形、炫光、明暗变化、隐形文字等多种独特的视觉效果，并可根据卡片应用环境的不同，选择其中一种效果或多种效果的组合。介质层3可设置为金属、合金、半导体、弥散层或其他介质，用于改善防伪层反光性能、加强防伪层与胶黏层的结合牢度。连接层4具体可以为胶黏层，该胶黏层具体可以为热熔胶或光固化胶水，用于增强卡片的层间结合牢度。底层7为透明或半透明薄膜。

如图1所示，中间层8具体可以包括第一中间层5和第二中间层6，均为白色片材或卷材，对卡片整体起到骨架支撑作用。中间层8嵌入芯片模块。

实施例二：