[发明专利]分体式低功耗相机

说明书

技术领域

本发明涉及相机，尤其涉及一种针对真空环境下的分体式低功耗相机。

背景技术

传统的国外科研级相机价格昂贵，有进出口限制，且通常的解决方案为将图像传感器与逻辑控制单元封装在一起。这样做的优点是相机本身结构紧凑，使用方便，缺点是相机使用时，发热快，从而导致相机的成像质量下降以及相机的使用寿命减少。而在真空环境中工作的相机，由于热量无法通过空气进行传导散热，所以无法像普通相机一样在正常大气工作条件下通过空气散热传导使用。

发明内容

本发明的目的是提供一种分体式低功耗相机，该相机具有低功耗、高性噪比的特点，图像数据能可靠地长距离传输。

本发明的技术解决方案如下：

一种分体式低功耗相机，特点在于其构成包括散热结构、图像传感器、模数转换芯片、第一串行器/解串芯片、第二串行器/解串芯片、逻辑控制单元和长线缆，所述的散热结构用真空导热脂紧粘贴在所述的图像传感器的背面；所述的图像传感器与所述的模数转换芯片及所述的第一串行器/解串芯片相连；所述的第二串行器/解串芯片与所述的逻辑控制单元相连；所述的第一串行器/解串芯片相连经所述的长线缆与所述的第二串行器/解串芯片相连。

所述的散热结构是热良导体的金属。

所述的图像传感器是将可视图像转化为电子信号的传感器。

所述的模数转换芯片是将模拟信号转换为数字信号的芯片。

所述的第一串行器/解串芯片和第二串行器/解串芯片是具有全双工串行器/解串芯片。

所述的逻辑控制单元是可编程逻辑器件。

所述的长线缆是扁平线缆。

本发明的技术效果：

本发明适用于对相机功耗要求越小越好的真空环境及其他一些热敏感应用场合，由于传统的相机电路光敏部分(成像芯片)与控制与数据接口的距离不能太长，导致了相机的整体功耗达到了2～3W，

本发明优点是采用全双工串行器/解串芯片实现了光敏部分与控制部分的长线传输，从而将相机拆分为两部分，成为分体式相机，使得光敏部分与控制部分的传输距离达到1.5m以上，有效减小了光敏部分的功耗，保证了相机能够在真空环境及其他一些热敏感应用场合进行长时间的正常使用，且获得了高信噪比的性能参数。

附图说明

图1是本发明的分体式低功耗相机实施例的系统框架图。

具体实施方式

图1是本发明分体式低功耗相机实施例的系统框架图。由图1可见，本发明一种分体式低功耗相机，包括散热结构1、图像传感器2、模数转换芯片3、第一串行器/解串芯片4、第二串行器/解串芯片5、逻辑控制单元6和长线缆7。通过真空导热脂将所述的散热结构1与所述的图像传感器2的背面进行充分接触；所述的图像传感器2与所述的模数转换芯片3及所述的第一串行器/解串芯片4进行相连；所述的第二串行器/解串芯片5与所述的逻辑控制单元6相连；所述的第一串行器/解串芯片相连4使用所述的长线缆7与所述的第二串行器/解串芯片5相连。

所述的散热结构1是热传导率的金属，本实例使用铝块。

所述的图像传感器2是将可视图像转化为电子信号的传感器，本实例采用日本Sony公司黑白面阵图像传感器，型号为ICX414AL。

所述的模数转换芯片3是将模拟信号转换为数字信号的芯片，本实例采用美国ANALOG DEVICES公司生产的AD9849A芯片。

所述的第一串行器/解串芯片4是具有全双工串行器/解串芯片，本实例采用美国TI公司LVDT1422芯片。

所述的第二串行器/解串芯片5是具有全双工串行器/解串芯片，本实例采用美国TI公司LVDT1422芯片。

所述的逻辑控制单元6是可编程逻辑器件，本实例采用美国Altera公司的CycloneII系列的FPGA。

所述的长线缆7是扁平线缆，本实例使用FFC柔性扁平线缆。

实验表明，本发明适用于对相机功耗要求越小越好的真空环境及其他一些热敏感应用场合，由于传统的相机电路光敏部分(成像芯片)与控制与数据接口的距离不能太长，导致了相机的整体功耗达到了2～3W，本发明优点是采用全双工串行器/解串芯片实现了光敏部分与控制部分的长线传输，从而将相机拆分为两部分，成为分体式相机，使得光敏部分与控制部分的传输距离达到1.5m以上，有效减小了光敏部分的功耗，保证了相机能够在真空环境及其他一些热敏感应用场合进行长时间的正常使用，且获得了高信噪比的性能参数。