[发明专利]分体式低功耗相机在审

专利信息
申请号: 201710007847.6 申请日: 2017-01-05
公开(公告)号: CN106791324A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 郭福东;唐锋;王向朝 申请(专利权)人: 中国科学院上海光学精密机械研究所
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/55
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31317 代理人: 张宁展
地址: 201800 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 体式 功耗 相机
【权利要求书】:

1.一种分体式低功耗相机,特征在于其构成包括散热结构(1)、图像传感器(2)、模数转换芯片(3)、第一串行器/解串芯片(4)、第二串行器/解串芯片(5)、逻辑控制单元(6)和长线缆(7),所述的散热结构(1)用真空导热脂紧粘贴在所述的图像传感器(2)的背面;所述的图像传感器(2)与所述的模数转换芯片(3)及所述的第一串行器/解串芯片(4)相连;所述的第二串行器/解串芯片(5)与所述的逻辑控制单元(6)相连;所述的第一串行器/解串芯片相连(4)经所述的长线缆(7)与所述的第二串行器/解串芯片(5)相连。

2.根据权利要求1所述的分体式低功耗相机,其特征在于所述的散热结构(1)是热良导体的金属。

3.根据权利要求1所述的分体式低功耗相机,其特征在于所述的图像传感器(2)是将可视图像转化为电子信号的传感器。

4.根据权利要求1所述的分体式低功耗相机,其特征在于所述的模数转换芯片(3)是将模拟信号转换为数字信号的芯片。

5.根据权利要求1所述的分体式低功耗相机,其特征在于所述的第一串行器/解串芯片(4)和第二串行器/解串芯片是具有全双工串行器/解串芯片。

6.根据权利要求1所述的分体式低功耗相机,其特征在于所述的逻辑控制单元(6)是可编程逻辑器件。

7.根据权利要求1所述的一种分体式低功耗相机,其特征在于所述的长线缆(7)是扁平线缆。

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