[发明专利]一种电子元器件用点胶及干燥一体化装置

权利要求书

1.一种电子元器件用点胶及干燥一体化装置，其特征在于，包括有底板(1)、左侧板(2)、右侧板(3)、固定块(4)、活动块(5)、第一连接杆(8)、横杆(9)、竖杆(10)、滑轮(11)、顶板(12)、连杆(13)、第二连接杆(14)、第一弹簧(15)、左右移动装置(16)、连接板(17)、安装板(18)、第一气缸(19)、出胶针头(20)、胶水箱(21)、出胶软管(22)、高压气管(23)、调压阀(24)和放置板(25)，底板(1)顶部左端竖直焊接有左侧板(2)，底板(1)顶部右端竖直焊接有右侧板(3)，左侧板(2)和右侧板(3)之间的底板(1)顶部设有固定块(4)和活动块(5)，固定块(4)的底部通过焊接的方式与底板(1)顶部连接，底板(1)前右侧面和后右侧面对称开有滑槽(7)，活动块(5)前后侧面对称竖直焊接有第一连接杆(8)，第一连接杆(8)的底端水平焊接有横杆(9)，横杆(9)底部左右对称竖直焊接有竖杆(10)，竖杆(10)的内侧面转动式的安装有滑轮(11)，滑轮(11)位于滑槽(7)内，滑轮(11)与滑槽(7)滑动配合，固定块(4)和活动块(5)上对称开有滑动槽(6)，右侧板(3)下部前后对称开有孔，活动块(5)右侧面前后对称水平设有连杆(13)，连杆(13)的一端通过焊接的方式与活动块(5)右侧面连接，连杆(13)的另一端贯穿右侧板(3)下部开有的孔，两连杆(13)的右端之间焊接有第二连接杆(14)，第二连接杆(14)位于右侧板(3)的右方，两连杆(13)左端的活动块(5)右侧面前后对称连接有第一弹簧(15)，左侧板(2)和右侧板(3)之间的顶部设有顶板(12)，顶板(12)左侧面与左侧板(2)右侧面通过焊接的方式连接，顶板(12)右侧面与右侧板(3)左侧面通过焊接的方式连接，顶板(12)底部设有左右移动装置(16)，左右移动装置(16)的左右移动部件上水平连接有连接板(17)，连接板(17)底部竖直焊接有安装板(18)，安装板(18)前侧面设有第一气缸(19)和胶水箱(21)，第一气缸(19)位于胶水箱(21)的右方，第一气缸(19)和胶水箱(21)均通过螺栓连接的方式安装在安装板(18)的前侧面，第一气缸(19)呈竖直设置，第一气缸(19)的伸缩杆上通过螺栓连接的方式连接有出胶针头(20)，胶水箱(21)右侧面下部与出胶针头(20)之间连接有出胶软管(22)，胶水箱(21)与出胶针头(20)通过出胶软管(22)内连通，胶水箱(21)左侧面上部连接有高压气管(23)，高压气管(23)与胶水箱(21)内连通，高压气管(23)上通过丝扣连接的方式连接有调压阀(24)，两滑动槽(6)之间设有放置板(25)，放置板(25)与滑动槽(6)滑动配合。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用点胶及干燥一体化装置，其特征在于，还包括有卡紧装置(26)，右侧板(3)的右侧面设置有卡紧装置(26)，卡紧装置(26)设置在右侧板(3)右侧面的下部，卡紧装置(26)位于两个连杆(13)之间，卡紧装置(26)与第二连接杆(14)左右对应。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件用点胶及干燥一体化装置，其特征在于，还包括有干燥箱(27)和干燥装置(28)，顶板(12)顶部设置有干燥箱(27)，干燥箱(27)前侧为敞口式设置，干燥箱(27)通过焊接的方式与顶板(12)顶部连接，干燥箱(27)顶部设置有干燥装置(28)。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件用点胶及干燥一体化装置，其特征在于，还包括有钢珠(29)，固定块(4)和活动块(5)之间的底板(1)顶部设置有多个钢珠(29)，钢珠(29)通过焊接的方式与底板(1)顶部连接，钢珠(29)均匀间隔的分布在底板(1)顶部，钢珠(29)与放置板(25)顶部接触。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件用点胶及干燥一体化装置，其特征在于，还包括有箱门(30)、连接块(31)和合页(32)，干燥箱(27)前侧设有箱门(30)，干燥箱(27)前右侧上下对称设有合页(32)，合页(32)通过焊接的方式与干燥箱(27)连接，箱门(30)通过合页(32)与干燥箱(27)活动连接，箱门(30)与干燥箱(27)配合，箱门(30)前侧面的左部焊接有连接块(31)。