[发明专利]一种抗金属RFID电子标签

说明书

技术领域

本发明涉及物联网电子标签技术领域，尤其涉及一种抗金属RFID电子标签。

背景技术

RFID电子标签是一种利用射频信号通过空间耦合实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。

现有的RFID抗金属电子标签，第一种是由FR4铝基板制成，通过在FR4铝基板上蚀刻出天线，再通过COB一片一片绑定芯片。第二种是由泡棉制成，将天线与泡棉直接复合。由FR4铝基板制成的抗金属电子标签和由泡棉制成的抗金属电子标签分别将FR4铝基板和泡棉远离天线层的一面粘贴在金属上，以通过FR4和泡棉来增加天线与金属之间的距离来实现更好的读距，天线与金属之间的距离越大抗金属电子标签的读距就会越远。但是撕下电子标签时，FR4铝基板制成的抗金属电子标签的铝基板层和泡棉制成的抗金属电子标签的泡棉层可以完全从金属上撕下，电子标签的天线层几乎不会被损坏，只需在电子标签上粘贴一层胶就可以用在另一个产品上，无法达到防拆的效果。并且FR4铝基板是硬的材质无法贴覆在弯曲面的金属表面。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种具有防拆功能的抗金属RFID电子标签。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种抗金属RFID电子标签，包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层，所述RFID天线分布于至少两个不同的面上，所述RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上，RFID芯片与RFID天线电连接。

本发明的有益效果在于：将绝缘层和RFID芯片通过粘度极高的粘胶粘贴在金属上，绝缘层增加了RFID天线与金属的距离，且RFID天线分布于至少两个不同的面上也能够增加一部分RFID天线与金属的距离，使RFID天线正常工作，达到抗金属干扰、保持RFID电子标签读距的目的，绝缘层的设置还可以使RFID天线的不同部分之间不会通过金属导通而产生短路，确保可靠性；撕下电子标签时，在粘胶的作用下，RFID芯片会残留在金属上，与RFID芯片连接的部分RFID天线会被撕裂而从天线整体中分离，RFID天线被损坏，整个电子标签无法使用，从而达到防拆的目的。

附图说明

图1为本发明实施例的抗金属RFID电子标签的结构图；

图2为本发明实施例的抗金属RFID电子标签从电子标签的一侧被撕起时的剖面图；

图3为本发明实施例的抗金属RFID电子标签从电子标签的另一侧被撕起时的剖面图；

图4为本发明实施例的抗金属RFID电子标签的RFID天线展开后的结构示意图。

标号说明：

1、绝缘层；2、RFID芯片；31、第一分支；32、第二分支；33、第三分支；41、第一基材层；42、第二基材层；43、第三基材层；5、柔性层；6、保护层；7、第一胶层；8、第二胶层；9、第三胶层；10、第四胶层；11、离型层；12、金属。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本发明最关键的构思在于：将RFID天线设置为分布在至少两个不同的面上，能够在标签贴附在金属上后使一部分天线与金属粘接、另一部分天线远离金属，既能够具有防拆的效果、又能够保持良好的读距。

一种抗金属RFID电子标签，包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层，所述RFID天线分布于至少两个不同的面上，所述RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上，RFID芯片与RFID天线电连接。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：将绝缘层和RFID芯片通过粘度极高的粘胶粘贴在金属上，绝缘层增加了RFID天线与金属的距离，且RFID天线分布于至少两个不同的面上也能够增加一部分RFID天线与金属的距离，使RFID天线正常工作，达到抗金属干扰、保持RFID电子标签读距的目的，绝缘层的设置还可以使RFID天线的不同部分之间不会通过金属导通而产生短路，确保可靠性；撕下电子标签时，在粘胶的作用下，RFID芯片会残留在金属上，与RFID芯片连接的部分RFID天线会被撕裂而从天线整体中分离，RFID天线被损坏，整个电子标签无法使用，从而达到防拆的目的。

进一步地，参考附图1，还包括第一胶层7，所述第一胶层7设置在所述RFID芯片2远离所述RFID天线的一面。