[其他]天线装置、卡型信息介质以及无线IC器件有效
| 申请号： | 201690001054.2 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN207909619U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 天野信之;小泽真大 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;G06K19/077;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体图案 主面 层间连接导体 天线装置 无线IC器件 第二基板 第一基板 信息介质 第一端 本实用新型 绝缘性 | ||
1.一种天线装置，其特征在于，具备：
绝缘性的第一基板，具有第一主面以及第二主面；
第二基板，具有第三主面以及第四主面，且配设为第四主面与所述第一主面对置；
第一导体图案，形成在所述第一基板；
第二导体图案，形成在所述第二基板；以及
层间连接导体，
所述第一导体图案的第一端至少经由所述层间连接导体与所述第二导体图案的第一端连接，
所述第一导体图案的第二端至少经由所述层间连接导体与所述第二导体图案的第二端连接，
所述天线装置构成包含所述第一导体图案、所述第二导体图案、所述层间连接导体的线圈。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述天线装置还具备：
第一接合线，介于所述第一导体图案的第一端与所述第二导体图案的第一端之间；以及
第二接合线，介于所述第一导体图案的第二端与所述第二导体图案的第二端之间。
3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述第一导体图案形成在所述第一基板的第二主面，
所述第二导体图案形成在所述第二基板的第三主面，
所述层间连接导体形成在所述第一基板内。
4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述第二基板为电介质，
所述天线装置为电场型天线。
5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述第二基板为磁性体，
所述天线装置为磁场型天线。
6.一种无线IC器件，其特征在于，具备：
权利要求1所述的天线装置；以及
与所述线圈连接的RFIC元件。
7.根据权利要求6所述的无线IC器件，其特征在于，
所述RFIC元件埋设于设置在所述第一基板与所述第二基板之间的树脂构件。
8.一种卡型信息介质，其特征在于，具备：
权利要求1所述的天线装置。
9.一种卡型信息介质，其特征在于，具备：
权利要求6所述的无线IC器件。
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