[发明专利]射频通信设备及其使用方法

权利要求书

1.一种射频通信设备，包括：

-嵌体；

非金属基材；

-集成电路装置，被布置于所述嵌体上；

-导电环，其具有一定长度，所述导电环被布置于所述嵌体上，且电连接到所述集成电路装置；

-一对相对的细长导体，其与所述导电环相邻设置，并以相反的方向从所述导电环延伸出去；

桥接部分，所述一对相对的细长导体通过该桥接部分电连接在一起，所述桥接部分沿所述导电环长度向两个相反方向延伸，并通过非导电间隙与所述导电环分开；以及

一对横向延伸部，所述一对横向延伸部中的每一横向延伸部从所述桥接部分的相对端延伸到所述一对相对的细长导体中的相应一个细长导体，其中，所述一对横向延伸部以一个角度远离所述导电环弯曲并形成一对接合部；

穿过所述一对接合部中的每一接合部的中间部分的折叠线；及

所述嵌体结合到所述基材上，并围绕所述折叠线折叠，所述导电环沿所述一对接合部在所述一对相对的细长导体上折叠，以使得所述导电环布置在所述基材内，而所述一对相对的细长导体沿着所述基材的边缘延伸，所述嵌体的顶层具有所述一对相对的细长导体，并被放置于所述基材的顶部，所述嵌体的底层具有所述导电环和所述桥接部分，并被放置于所述基材的第一层的下面，所述基材的一个边缘被放置在所述嵌体的所述顶层和所述底层之间形成的槽内。

2.如权利要求1所述的射频通信设备，其中，所述一对相对的细长导体与所述导电环导电分离。

3.如权利要求1所述的射频通信设备，其中，所述桥接部分通过大约2mm的非导电间隙与所述导电环分开。

4.如权利要求1所述的射频通信设备，其中，所述嵌体被设置成在使用中被折叠以获得最佳的通信性能。

5.如权利要求1所述的射频通信设备，其中，所述基材是柔性标签。

6.如权利要求1所述的射频通信设备，其中，所述相对的细长导体的一端远离所述集成电路装置延伸大约40mm至60mm。

7.如权利要求6所述的射频通信设备，其中，所述相对的细长导体的另一端远离所述集成电路装置延伸大约90mm至110mm。

8.如权利要求1所述的射频通信设备，其中，所述一对相对的细长导体的宽度约为0.2mm。

9.如权利要求1所述的射频通信设备，其中，所述导电环约为5mm×20mm。

10.如权利要求1所述的射频通信设备，其中，所述集成电路装置是射频识别电路。

11.如前述权利要求1所述的射频通信设备，其中，所述细长导体中的一个比另一个相对的细长导体短。

12.如前述权利要求1-10中任一项所述的射频通信设备，其中，所述细长导体具有相同的长度。

13.多个射频通信标签，其由至少一个穿孔边缘分开，其中，所述标签中的每一个包括如权利要求1至12中任一项所述的射频通信设备。

14.一种使用射频通信设备的方法，所述射频通信设备包括：

-嵌体；

-集成电路装置，被布置于所述嵌体上；

-导电环，其具有一定长度，所述导电环被布置于所述嵌体上，且电连接到所述集成电路装置；

-一对相对的细长导体，其与所述导电环相邻设置，并以相反的方向从所述导电环延伸出去；

桥接部分，所述一对相对的细长导体通过该桥接部分电连接在一起，所述桥接部分沿所述导电环长度向两个相反方向延伸，并通过非导电间隙与所述导电环分开；以及

一对横向延伸部，所述一对横向延伸部中的每一横向延伸部从所述桥接部分的相对端延伸到所述一对相对的细长导体中的相应一个细长导体，其中，所述一对横向延伸部以一个角度远离所述导电环弯曲并形成一对接合部；

穿过所述一对接合部中的每一接合部的中间部分的折叠线；

所述方法包括以下步骤：

-将所述设备结合到基材；以及

-绕所述折叠线折叠所述嵌体，以将所述导电环沿所述一对接合部在所述一对相对的细长导体上折叠，以使得所述导电环布置在所述基材内，而所述一对相对的细长导体沿着所述基材的边缘延伸，所述嵌体的顶层具有所述一对相对的细长导体，并被放置于所述基材的顶部，所述嵌体的底层具有所述导电环和所述桥接部分，并被放置于所述基材的第一层的下面，所述基材的一个边缘被放置在所述嵌体的所述顶层和所述底层之间形成的槽内。