[发明专利]液浸冷却用电子设备

说明书

本发明提供浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备。电子设备包括将多个处理器及多个主存储器安装于基板的一面的第一电路基板。在第一电路基板的一面上，多个处理器沿主存储器的基板长度方向排列。多个处理器所分别具有的主存储器的基板长度方向的长度可以为主存储器的基板长度的1/2以下。处理器可以是系统片装设计的半导体器件，主存储器可以是超薄型的存储器模块。在电子设备的第一电路基板上可以安装四个以上的处理器及四个以上的主存储器。四个以上的主存储器以将第一电路基板的一面在宽度方向上划分成至少两个以上的区域的方式排列，在两个以上的区域的每一个，沿主存储器的基板长度方向排列有至少两个以上的处理器。

技术领域

本发明涉及电子设备，特别涉及浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备。本说明书中，电子设备一般是指超级计算机、数据中心等要求超高性能动作、安定动作且自身的发热量大的电子设备，但不限定于此。

背景技术

近年来决定超级计算机的性能的极限的最大的课题之一是耗电，关于超级计算机的节能性的研究的重要性已经被广泛认识到。即，每单位耗电的速度性能(Flops/W)成为评价超级计算机的一个指标。另外，在数据中心中，将整个数据中心的耗电的45％左右浪费于冷却，通过冷却效率的向上来削减耗电的需求变大。

对于超级计算机、数据中心的冷却，一直以来使用空冷式和液冷式。液冷式使用热传递性能比空气显著优异的液体，因此一般情况下冷却效率良好。特别地，与使用合成油相比，使用氟化碳类冷却液的液浸冷却系统具有便于电子设备的维护(具体来说，例如，调整、检查、修理、更换、增设。以下同样)等优点，近年来备受关注。

本发明者已经研发出面向小规模液浸冷却超级计算机的小型且冷却效率优异的液浸冷却装置。该装置被应用并运用在设置于高能加速器研究机构的小型超级计算机“Suiren”(非专利文献1)。

另外，本发明者提出了能够大幅提高进行液浸冷却的电子设备的安装密度的改良后的液浸冷却装置(非专利文献2)。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：《液浸冷却小型超级计算机“ExaScaler-1”通过超过25％的性能改善，测量相当于最新的超级计算机耗电性能排名“Green500”的世界第一位的值》，2015年3月31日，新闻稿，株式会社Exacaler等，URL:http://www.exascaler.co.jp/wp-content/uploads/2015/03/20150331.pdf

非专利文献2：《以Exa级的高性能机为目标，改革半导体、冷却、连接(上)》，日经电子学2015年7月号，pp.99-105，2015年6月20日，日经BP社发行

发明内容

发明所要解决的课题

就应用于液浸冷却装置的电子设备而言，期望研发新结构的电子设备，能够在有限的体积内搭载更多的多个处理器，进一步提高运算能力和安装密度，以多个处理器的运算为主体。

另外，就应用于液浸冷却装置的电子设备而言，期望研发新结构的电子设备，能够在有限的体积内搭载更多的多个存储器设备，进一步提高存储容量和安装密度，以多个存储器设备的存储为主体。

而且，就应用于液浸冷却装置的电子设备而言，期望研发新结构的电子设备，进一步提高安装密度，此外，电子设备的维护性优异，以多个存储器设备的存储为主体。

用于解决课题的方案

为了解决上述的课题，根据本发明的一方案，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却的电子设备包括第一电路基板，该第一电路基板将多个处理器及多个主存储器安装于基板的一面，

在上述第一电路基板的上述一面上，上述多个处理器沿上述主存储器的基板长度方向排列。