[发明专利]液浸冷却用电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却，其特征在于，

上述电子设备构成为能够收纳于冷却装置的收纳部，

上述电子设备包括：

底板；以及

第一电路基板，该第一电路基板将多个处理器及多个主存储器安装于基板的一面，

在上述第一电路基板的上述一面上，上述多个处理器沿上述主存储器的基板长度方向排列，

上述第一电路基板还安装于上述底板的上述一面的相反侧的面，上述底板及上述第一电路板的结合体具有与上述收纳部的内部形状相似的外形。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

上述多个处理器所分别具有的上述主存储器的基板长度方向的长度为上述主存储器的基板长度的1/2以下。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，

上述多个处理器分别是系统片装设计的半导体器件，上述多个主存储器分别是超薄型的存储器模块。

4.一种电子设备，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却，其特征在于，

上述电子设备构成为能够收纳于冷却装置的收纳部，

上述电子设备包括：

底板；以及

多个第一电路基板，该第一电路基板分别将四个以上的处理器及四个以上的主存储器安装于基板的一面，

上述四个以上的主存储器以将上述第一电路基板的上述一面在宽度方向上划分成至少两个以上的区域的方式排列，在上述两个以上的区域的每一个，沿上述主存储器的基板长度方向排列有至少两个以上的上述处理器，

上述第一电路基板还安装于上述底板的上述一面的相反侧的面，上述底板及上述第一电路板的结合体具有与上述收纳部的内部形状相似的外形。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

上述四个以上的处理器所分别具有的上述主存储器的基板长度方向的长度为上述四个以上的主存储器的基板长度的1/2以下。

6.根据权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，

上述四个以上的处理器分别是系统片装设计的半导体器件，上述四个以上的主存储器分别是超薄型的存储器模块。

7.一种电子设备，浸渍于冷却装置内的冷却液中直接冷却，其特征在于，

上述电子设备构成为能够收纳于冷却装置的收纳部，

上述电子设备包括：

底板；以及

安装于上述底板的至少一面的一个以上的基板组，

上述一个以上的基板组具有：

一个以上的第一电路基板，该第一电路基板分别将多个处理器及多个主存储器安装于基板的一面；

第二电路基板；

对上述一个以上的第一电路基板与上述第二电路基板之间进行电连接的连接器；以及

由上述一个以上的第一电路基板的上述一面的相反侧的面和与上述相反侧的面对置的上述第二电路基板的一面之间的间隙所形成的流道，

在上述第一电路基板的上述一面上，沿上述主存储器的基板长度方向配列有上述多个处理器，

上述一个以上的基板组还安装于上述底板的上述一面的相反侧的面，上述底板及上述基板组的结合体具有与上述收纳部的内部形状相似的外形。