[发明专利]相变材料在审
| 申请号： | 201680085510.0 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109072051A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | B.张;汪慰军;刘亚群;黄红敏 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C09K5/00 | 分类号： | C09K5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马蔚钧;万雪松 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热界面材料 导热填料 相变材料 电子部件 聚合物 交联剂 配制物 | ||
1.热界面材料，其包含：
1重量％至16重量％的至少一种聚合物基质材料；
0.5重量％至8重量％的至少一种相变材料；
0.1重量％至1重量％的至少一种胺或基于胺的交联剂；和
至少一种导热填料，其包含颗粒直径为约1微米或更小的多个第一颗粒；其中所述至少一种导热填料占所述热界面材料的总重量的80重量％。
2.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述多个第一颗粒包括具有约0.1微米至约1微米的直径的氧化锌颗粒。
3.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述至少一种导热填料包含具有约1微米或更大的颗粒直径的多个第二颗粒。
4.根据权利要求3所述的热界面材料，其中所述多个第二颗粒包括具有约2微米至约12微米的颗粒直径的铝颗粒。
5.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述胺或基于胺的交联剂是烷基化三聚氰胺树脂。
6.根据权利要求1所述的热界面材料，其中基于所述热界面材料的总重量计，所述热界面材料包含1重量％至8重量％的所述至少一种聚合物基质材料；0.5重量％至5重量％的所述至少一种相变材料；0.1重量％至1重量％的所述至少一种胺或基于胺的交联剂；和91重量％至95重量％的所述至少一种导热填料。
7.根据权利要求1所述的热界面材料，其还包含偶联剂、抗氧化剂、离子清除剂或触变剂的至少一种。
8.电子部件，其包括：
散热器；
电子芯片；
热界面材料，其以垂直取向位于所述散热器和所述电子芯片之间，所述热界面材料包含：
1重量％至16重量％的至少一种聚合物基质材料；
0.5重量％至8重量％的至少一种相变材料；
0.1重量％至1重量％的至少一种胺或基于胺的交联剂；和
至少一种导热填料，其包含多个具有约0.1微米至约1微米的颗粒直径的氧化锌颗粒和多个具有约2微米至约12微米的颗粒直径的铝颗粒；其中，所述至少一种导热填料占所述热界面材料总重量的至少80重量％。
9.根据权利要求8所述的电子部件，其中所述胺或基于胺的交联剂是烷基化三聚氰胺树脂。
10.根据权利要求8所述的电子部件，其中基于所述热界面材料的总重量计，所述至少一种导热填料包含1重量％至8重量％的所述至少一种聚合物基质材料；0.5重量％至5重量％的所述至少一种相变材料；0.1重量％至1重量％的所述至少一种胺或基于胺的交联剂；和91重量％至95重量％的所述至少一种导热填料。
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