[发明专利]接合体的制造方法

说明书

一种接合体的制造方法，其具有：工序A，准备将两个被接合物借助具有烧结前层的加热接合用片(40)暂时粘接而成的层叠体(10)；工序B，将层叠体从下述定义的第1温度以下升温至第2温度；和工序C，在工序B之后，将层叠体的温度保持在规定范围内；在工序B的至少一部分期间及工序C的至少一部分期间，对层叠体进行加压。第1温度为在进行烧结前层的热重量测定时上述烧结前层中所含的有机成分减少10重量％时的温度。

技术领域

本发明涉及一种接合体的制造方法。

背景技术

以往，已知使用包含烧结性颗粒的接合材料来将两个被接合物接合的方法(例如参照专利文献1～3)。

在专利文献1中公开了如下方法：在一个被接合物(例如硅芯片)上涂布接合材料，接着，在接合材料面上配置另一个被接合物(例如无氧铜板)而制成层叠体，之后，不对层叠体加压地进行加热，将被接合物彼此接合。

在专利文献2中公开了如下方法：使两个被接合物之间夹杂接合用组合物后，在将被接合物在250℃下加热的同时，进行加压，将被接合物彼此接合。

在专利文献3中公开了以下内容：首先，在铜芯片的下部涂布接合材料而配置于铜基板上，之后，边将无氧铜基板和铜芯片在2.5MPa的压力下加压，边进行预焙烧工序(在大气气氛中且100℃下进行10分钟)和正式焙烧工序(在350℃下进行5分钟)，形成接合体。另外还公开了在预焙烧工序与正式焙烧工序之间以3.0℃/s的升温速度进行升温。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/108408号

专利文献2：日本特开2015-57291号公报

专利文献3：日本特开2011-080147号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1中，在无加压下进行接合。无加压接合是对被接合物(例如芯片)的损伤少的接合方法。然而，存在因接合材料中所含的有机成分、烧结性颗粒(例如金属颗粒)的被覆材料挥发而无法充分得到与被接合物的界面的接合的可能性。在专利文献1中公开了在-55℃～+150℃的温度范围进行1000个循环(高温低温各5分钟)的温度循环试验的结果，该试验是在200℃以下的试验，并不是评价在200℃以上的高温下的接合性的试验。

在专利文献2中，边加压边进行接合。然而，在250℃这样的高温下进行接合。因此，进行接合工序之前的层叠体被急剧地加热。由此，存在接合材料中所含的有机成分、烧结性颗粒的被覆材料急剧挥发的可能性。另外，利用有机成分来保持接合材料中的烧结性颗粒的分散。因此，担心因急剧的加热引起烧结性颗粒的聚集而无法得到致密的烧结结构。而且，存在因此而无法得到充分接合的可能性。

在专利文献1、专利文献3中，接合材料为糊状(液状)。因此，需要涂布工序、干燥工序，担心直至得到接合体为止的工序时间变长。

本发明是鉴于上述问题点而完成的发明，其目的在于提供一种接合体的制造方法，其能够抑制因挥发物而产生的接合材料与被接合物之间的剥离，并且能够得到在高温下的接合可靠性高的接合体。

用于解决问题的方案

本申请发明人等为了解决上述以往的问题点而对接合体的制造方法进行了研究。其结果发现：通过采用下述的构成，从而能够抑制因挥发物而产生的接合材料与被接合物之间的剥离，能够将烧结工序后的接合材料制成致密的烧结结构，并且能够得到在高温下的接合可靠性高的接合体，从而完成了本发明。

即，本发明的接合体的制造方法的特征在于，其具有：