[发明专利]试料支架、离子铣削装置、试料加工方法、试料观察方法、以及试料加工观察方法有效

专利信息
申请号: 201680077768.6 申请日: 2016-02-03
公开(公告)号: CN108475607B 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 上野敦史;高须久幸 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术
主分类号: H01J37/20 分类号: H01J37/20;H01J37/305
代理公司: 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 金成哲;王莉莉<国际申请>=PCT/JP
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 试料 支架 支架主体 把持部 离子束 前端部 试料台 观察 加工 离子铣削装置 相对位置关系 观察装置 加工装置 照射方向 加工面 取下 照射 变更 分析 提案 延伸
【说明书】:

提案了一种在由加工装置加工分析试料后不从试料支架取下该分析试料就能用观察装置进行观察的侧入方式试料支架。该试料支架具备:把持部(34);从把持部(34)延伸的试料支架主体(35);与试料支架主体(35)连接并设有用于固定试料(203)的试料台(204)的前端部(32);以及用于变更固定于试料台(204)的试料(203)的加工面与离子束的照射方向的相对位置关系,避免在试料(203)加工过程中对前端部(32)照射离子束的机构(参照图3)。

技术领域

本发明涉及试料支架、离子铣削装置、试料加工方法、试料观察方法、以及试料加工观察方法。

背景技术

离子铣削装置是利用物理溅射现象来以无应力的方式平滑地切削试料的装置,其中,物理溅射现象是使在阳极内生成的氩等离子加速至(为减小试料的损伤)10kV左右以下,不聚焦地向试料照射,之后从试料表面弹飞试料原子的现象。

将离子束照射至试料时所切屑的量依赖于试料的组成或离子束的照射角度、结晶方位、离子的加速电压等,但若以使离子束的照射角度成为90度的方式配置试料,则能够缩小基于试料组成的切削量的差异,并且也能够平滑地加工多组成的多层膜。此时,对于向试料的离子束照射而言,为了防止离子束向离子铣削目的位置以外照射,配置用于在加工目的位置的试料的离子束照射方向(注:离子源侧=离子枪侧的意思)上遮蔽离子束的板(以下,也称作遮蔽板、掩模)。使试料从该遮蔽板暴露数百微米程度以下,照射离子束,利用物理性溅射来切削暴露出的试料部分,从而能够得到平滑的试料面。

并且,离子铣削装置存在采用载置分析试料的侧入方式试料支架的装置(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平11-258130号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在使用专利文献1所公开的利用现有的侧入方式试料支架来加工试料的离子铣削装置的情况下,在该侧入方式试料支架固定分析试料,并将该支架插入至离子铣削装置来进行铣削加工。在该情况下,试料的加工面与所照射的离子束平行。

另一方面,在用电子显微镜(例如,SEM等)观察试料的加工面的情况下,需要使试料的加工面与电子束的照射方向一致,因而在从离子铣削装置拔出侧入方式试料支架并暂时从支架取下试料后,需要以使加工面与观察方向一致的方式再次将试料固定于电子显微镜的支架。在按照这样的步骤的情况下,作为结果,有操作变得繁琐,致使试料破损的担忧等课题。

本发明是鉴于这样的状况而完成的,其提出一种侧入方式试料支架,其在由加工装置加工分析试料后不从试料支架取下该分析试料用观察装置就能够进行观察。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题,本发明提供一种试料支架,以横切离子束的照射轨迹的方式插入至离子铣削装置,并在试料加工后从上述离子铣削装置拔出,上述试料支架具备:把持部;试料支架主体,其从把持部延伸;前端部,其与试料支架主体连接,并设有用于固定试料的试料台;以及机构,其用于变更固定于试料台的试料的加工面与离子束的照射方向的相对位置关系,避免在试料加工过程中对前端部照射离子束。

基于本说明书的记载、附图,与本发明关联的其它特征会变得清楚。并且,通过要素和多种要素的组合、以及以下的详细记载和权利要求书的方式,达成并实现本发明的方案。

本说明书的记载只不过是典型的示例,需要理解的是并不以任何方式来限定本发明的权利要求书的范围或者应用例。

发明的效果如下。

根据本发明,能够在将试料保持于侧入方式试料支架的状态下,不拆下试料就兼得基于铣削装置的铣削加工和基于观察装置的观察。

附图说明

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