[发明专利]液晶性树脂组合物及嵌入成型品

说明书

提供能够得到气密性优异的嵌入成型品的液晶性树脂组合物、及具有由该液晶性树脂组合物形成的树脂构件的嵌入成型品。通过如下所述的液晶性树脂组合物解决了上述课题，所述液晶性树脂组合物含有：液晶性树脂；玻璃化转变温度Tg低于230℃的热塑性树脂；和平均粒径为15μm以上且100μm以下、长径比为10以上的板状填充剂，液晶性树脂的含量在全部树脂组合物中为40质量％以上且65质量％以下，热塑性树脂的含量在全部树脂组合物中为12质量％以上且35质量％以下，以及，板状填充剂的含量在全部树脂组合物中为10质量％以上且35质量％以下。

技术领域

本发明涉及液晶性树脂组合物及嵌入成型品。

以液晶性聚酯树脂为代表的液晶性树脂由于高流动性、低毛刺性、耐回流性等优异，因此在小型连接器领域广泛使用。另外，液晶性树脂由于水蒸气透过性也优异，因此期待在半导体封装体领域中的应用。但是，液晶性树脂无法充分获得与金属的密合性，因此，对于通过注射成型与金属一体成型的嵌入成型品，有时树脂与金属的界面的气密性变低。因此，液晶性树脂处于难以应用于要求防水性的嵌入成型品的情况。另外，树脂与金属的界面的气密性低的情况下，对嵌入成型品进行回流处理时，容易产生焊料中的焊剂上升至端子部分、即所谓的焊剂上升的现象，因此，处于在要求耐焊剂上升性的嵌入成型品中的应用也困难的情况。

作为改良包含液晶性树脂的树脂组合物对金属的密合性的技术，专利文献1中提出了：相对于液晶性树脂100质量份含有非液晶性树脂0.5～30质量份的成型品用液晶性树脂组合物。专利文献2中提出了：由混合有液晶聚酯树脂及聚苯硫醚树脂的电绝缘性合成树脂形成的防水连接器。专利文献3中提出了：将聚苯硫醚40～90重量％、液晶性聚酯5～50重量％、及弹性体1～20重量％配混而成的热塑性树脂组合物。

专利文献1：日本特开2003-268241号公报

专利文献2：日本特开2013-118174号公报

专利文献3：日本特开2013-227366号公报

发明内容

本发明的课题在于，提供能够得到气密性优异的嵌入成型品的液晶性树脂组合物、及具有由该液晶性树脂组合物形成的树脂构件的嵌入成型品。

本发明人针对提高与由金属等形成的嵌入构件的密合性、能够得到气密性优异的嵌入成型品的树脂组合物进行研究的过程中，发现以下3要素是重要的：提高该树脂组合物与嵌入构件的界面的亲和性；减小树脂组合物的线性热膨胀系数与嵌入构件的线性热膨胀系数之差；以及，提高在注射成型时进入嵌入构件表面的微细凹凸而再现该凹凸的性能即凹凸转印性(以下，也简称为“凹凸转印性”)。但是，树脂组合物的主成分为液晶性树脂的情况下，处于难以提高凹凸转印性的情况。而且，液晶性树脂组合物由于具有各向异性，因此，在注射成型时相对于树脂的流动方向为直角方向的收缩率与树脂的流动方向的收缩率之差(以下，也简称为“收缩率的各向异性”)大，作为结果，存在嵌入成型品的气密性变低的倾向。本发明人为了解决液晶性树脂中特有的上述问题进一步进行研究，获得如下见解：通过在液晶性树脂中添加具有特定的玻璃化转变温度的热塑性树脂及具有特定的粒径及长径比的板状填充剂，能够提高树脂组合物的凹凸转印性，并且能够减小收缩率的各向异性，从而完成了本发明。

本发明的液晶性树脂组合物的特征在于，含有：液晶性树脂；玻璃化转变温度Tg低于230℃的热塑性树脂；和平均粒径为15μm以上且100μm以下、长径比为10以上的板状填充剂，液晶性树脂的含量在全部树脂组合物中为40质量％以上且65质量％以下，热塑性树脂的含量在全部树脂组合物中为12质量％以上且35质量％以下，以及，板状填充剂的含量在全部树脂组合物中为10质量％以上且35质量％以下。

本发明中，热塑性树脂优选为选自聚芳硫醚树脂、聚苯醚树脂、及环状烯烃系树脂中的1种或2种以上。