[发明专利]元件处理器在审

专利信息
申请号: 201680069005.7 申请日: 2016-08-29
公开(公告)号: CN108450019A 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 柳弘俊 申请(专利权)人: 宰体有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/26
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 元件搭载 元件处理器 搭载部件 接收元件 工作台 载带 装载 水平方向间隔 水平方向移动 运送工具 装载元件 卸载部 附着
【说明书】:

发明涉及一种元件处理器,更详细地说,涉及在载带装载元件的元件处理器。本发明公开了一种元件处理器,包括:搭载部件载体部,装载附着有多个元件的多个元件搭载部件;元件搭载部件工作台,从所述搭载部件载体部接收元件搭载部件并向水平方向移动元件搭载部件;卸载部,从所述元件搭载部件工作台以水平方向间隔设置,并且设置有载带,所述载带通过一个以上的运送工具从元件搭载部件接收元件并进行装载。

技术领域

本发明涉及一种元件处理器,具体地说,涉及从元件搭载部件拾取元件,在元件装载部件进行元件的元件处理装置。

背景技术

SD存储器、闪速存储器、LSI、LED等半导体元件(以下,称为“元件”)一般在完成半导体工艺之后,完成锯切工艺、封装工艺等,之后投放到市场。

在此,为保障投放于市场的产品的可靠性,通过检查装置、分类装置、检查以及分类装置等进行自动检查以及根据检查结果进行分类,从而筛选出优质的产品来投放于市场。

另一方面,随着作为元件的SD存储器、闪速存储器、LSI等引线框架、BGA等端子结构的多样化,芯片的种类也是各种各样的。

另外,除了在封装工艺之后执行最终检查,对于在完成半导体工艺的晶圆状态下的元件的检查以及根据检查结果经过元件分类工艺来提高生产力成为了当今趋势。

进一步的,最近随着对元件的小型化要求,元件不经过树脂等的成型工艺,而是在晶圆水准成为最终产品化,呈扩大的趋势。

据此,为了从如晶圆环等的元件搭载部件到投放市场等,急需开发能够更加迅速地执行向如卷带式装载部件的元件装载部件装载元件的元件处理器。

发明内容

(要解决的问题)

本发明的目的在于,根据上述趋势,提供一种可从元件搭载部件拾取元件来稳定地装载于元件装载部件的元件处理器。

(解决问题的手段)

本发明是为了达成如上所述目的而提出的,本发明公开了一种元件处理器,包括:元件装载部件工作台200,以水平方向移动附着有多个元件1的多个元件搭载部件10;卸载部800,设置在所述元件搭载部件工作台200的一侧,并且设置有通过一个以上的运送工具从元件搭载部件10接收元件并被装载的元件装载部件20;所述一个以上的运送工具包括:第一运送工具400,设置在所述元件搭载部件工作台200的上侧,在所述元件搭载部件10的拾取位置①拾取元件1,之后将所述旋转拾取的元件1的底面向上进行翻转;第二运送工具500,在传递位置②拾取由所述第一运送工具400翻转的元件1,之后通过旋转移动及线性移动中的至少一种移动,向所述卸载部800的元件装载部件20的装载位置③传递元件1。

所述第一运送工具400从所述元件装载部件拾取元件之后,可通过旋转执行翻转动作的同时向对角线方向线性移动所述元件。

在所述传递位置②中,在所述第一运送工具400的上部还可设置有用于获取对拾取的元件1的底面图像的第二摄像机812a。

所述元件处理器可包括一对第一运送工具400,以从所述拾取位置①向装载位置③的第一方向为基准相互对称地被布置。

所述第一运送工具400可包括:旋转马达612,具有与从所述拾取位置①向装载位置③的第一方向垂直设置的旋转轴611;线性移动部620,通过所述旋转轴611的旋转而进行旋转的同时向与所述第一方向垂直的第二方向线性移动;一个以上的第一拾取器600,与所述线性移动部620相结合来拾取元件1。

所述元件处理器可包括一对第二运送工具500,与所述一对第一运送工具400相对应。

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