[发明专利]弹性波装置

说明书

弹性波装置(1)具备：压电基板(10)；IDT电极(11)以及电极焊盘(13)，形成在压电基板(10)的表面(10a)上；支承层(15)，在表面(10a)上形成为包围IDT电极(11)；第一覆盖层(16)以及第二覆盖层(17)，形成在支承层(15)上，与支承层(15)以及压电基板(10)一起通过中空空间(14)对IDT电极(11)进行了密封；UBM(21)，与电极焊盘(13)接合；以及凸块(20)，接合在UBM(21)上，UBM(21)的与凸块(20)的接合面形状为向凸块(20)侧凸的球面形状。

技术领域

本发明涉及被倒装芯片安装的弹性波装置。

背景技术

作为用于使电子器件小型化以及低矮化的安装方法，可举出倒装芯片安装。

图7是专利文献1所公开的电子器件的剖视图。该图所记载的弹性波装置500具备基板510、振动部512、焊盘513、支承层515、覆盖层516、保护层517、过孔导体521、以及外部电极520。振动部512具有形成在基板510的一个主面510a的电极511。焊盘513与电极511电连接。支承层515设置为包围振动部512的周围。覆盖层516是设置为覆盖支承层515和振动部512，在振动部512的周围形成中空空间514，且至少包含合成橡胶和树脂的片材。保护层517包含具有耐焊性的树脂。过孔导体521贯通保护层517、覆盖层516以及支承层515，并与焊盘513连接。外部电极520设置在过孔导体521的保护层517侧的端部，包含焊料凸块。根据该结构，在使用外部电极520进行安装时，能够抑制焊剂向中空空间514的内部的流入，能够提供中空空间514的液密性高的弹性波装置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2009/104438号

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1所记载的弹性波装置中，在该弹性波装置被安装于外部安装基板等的情况下，若对该弹性波装置施加高温以及低温的循环，则该弹性波装置会重复膨胀以及收缩，会对该弹性波装置的接合部施加热冲击。因此，若对施加于该弹性波装置的热冲击的耐性低，则存在该弹性波装置的接合部会断裂这样的问题。更具体地，若重复赋予热冲击，则会在焊料凸块产生裂纹。特别是，焊料凸块的强度最弱的部分是焊料凸块(外部电极520)与过孔导体521的边界附近。

因此，本发明的目的在于，提供一种对热冲击的耐性高的倒装芯片安装型的弹性波装置。

用于解决课题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的一个方式涉及的弹性波装置具备：压电基板；功能电极，形成在所述压电基板的表面上；电极焊盘，形成在所述压电基板的表面上；支承构件，在所述压电基板的表面上形成为包围所述功能电极；覆盖构件，形成在所述支承构件上，与所述支承构件以及所述压电基板一起通过中空空间对所述功能电极进行了密封；过孔导体，与所述电极焊盘接合；以及凸块，接合在所述过孔导体上，所述过孔导体中的与所述凸块的接合面处的形状为向所述凸块侧凸的曲面形状。

在具备具有弹性波的传播功能的压电基板兼具封装件功能的所谓的WLP(WaferLevel Package，晶片级封装)构造、且具有作为与外部安装基板等的机械连接以及电连接媒介的凸块的弹性波装置中，有可能由于热冲击而在该凸块与过孔导体的界面附近产生裂纹。相对于此，根据上述结构，因为过孔导体的接合面形状为向凸块侧凸的曲面形状，所以与该接合面形状不是向凸块侧凸的曲面形状的情况相比较，在凸块内沿着接合界面产生的龟裂的发展距离变长。即，直到达到凸块中的开路不良为止的龟裂的发展距离被延长，从而耐热冲击性提高。因而，能够降低由热冲击等造成的凸块的破损，因此能够提供对热冲击的耐性高的WLP型的弹性波装置。

此外，也可所述过孔导体贯通所述覆盖构件以及所述支承构件，所述凸块形成为从所述覆盖构件突出。