[发明专利]弹性波装置有效
| 申请号: | 201680065839.0 | 申请日: | 2016-10-18 | 
| 公开(公告)号: | CN108292914B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 | 
| 发明(设计)人: | 关家大辅;平野康彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 | 
| 主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25;H01L21/60 | 
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 弹性 装置 | ||
1.一种弹性波装置,具备:
压电基板;
功能电极,形成在所述压电基板的表面上;
电极焊盘,形成在所述压电基板的表面上;
支承构件,在所述压电基板的表面上形成为包围所述功能电极;
覆盖构件,形成在所述支承构件上,与所述支承构件以及所述压电基板一起通过中空空间对所述功能电极进行了密封;
过孔导体,与所述电极焊盘接合;以及
凸块,接合在所述过孔导体上,
所述过孔导体中的与所述凸块的接合面处的形状为向所述凸块侧凸的曲面形状,
所述过孔导体的材料与所述凸块的材料不同,
所述过孔导体与所述覆盖构件的内侧面接触,
所述过孔导体和所述凸块的接合面的端部与所述内侧面接触。
2.根据权利要求1所述的弹性波装置,其中,
所述过孔导体贯通所述覆盖构件以及所述支承构件,
所述凸块形成为从所述覆盖构件突出。
3.根据权利要求1所述的弹性波装置,其中,
所述过孔导体的与所述凸块的接合面处的凸部比所述覆盖构件突出。
4.根据权利要求2所述的弹性波装置,其中,
所述过孔导体的与所述凸块的接合面处的凸部比所述覆盖构件突出。
5.根据权利要求1所述的弹性波装置,其中,
所述过孔导体在所述压电基板内形成为贯通所述压电基板,
所述凸块形成为从所述压电基板的背面突出。
6.根据权利要求5所述的弹性波装置,其中,
所述过孔导体中的与所述凸块的接合面处的凸部比所述压电基板向下方突出。
7.根据权利要求2~6中的任一项所述的弹性波装置,其中,
所述过孔导体除了与所述凸块的接合面处的凸部以外,随着从与所述电极焊盘的连接面朝向与所述凸块的接合面,在所述压电基板的面方向的截面积变大。
8.一种弹性波装置,具备:
压电基板,具有对置的第1主面和第2主面;
功能电极,形成在所述第1主面上;
电极焊盘,形成在所述第1主面上;
通孔,从所述第1主面向所述第2主面贯通所述压电基板;
过孔导体,在所述通孔内,将一方接合于所述电极焊盘并将另一方接合于凸块;以及
凸块,接合在所述过孔导体上,
所述过孔导体中的与所述凸块的接合面处的形状为向所述凸块侧凸的曲面形状,
所述过孔导体的材料与所述凸块的材料不同,
所述过孔导体和所述凸块的接合面的端部处于所述通孔的内壁面上。
9.根据权利要求8所述的弹性波装置,其中,
所述凸块形成为从所述第2主面突出。
10.根据权利要求8或9所述的弹性波装置,其中,
所述过孔导体的与所述凸块的接合面处的凸部比所述第2主面突出。
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