[发明专利]分流系统有效

专利信息
申请号: 201680062337.2 申请日: 2016-08-11
公开(公告)号: CN108351655B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 中村刚;金井良友 申请(专利权)人: 株式会社富士金
主分类号: G05D11/03 分类号: G05D11/03;F16K27/00;G05D7/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 分流 系统
【说明书】:

本发明提供一种配置的自由度较高并适合于集成化且降低了制造成本和维护成本的分流系统。一种分流系统,其将单一流量分割为多个流量,并以使分割后的流量的比成为设定流量比的方式对各流量进行控制,其中,该分流系统具有歧管(500),其将单一流量分割为多个流量;以及多个流体控制装置(1M、1S),该多个流体控制装置(1M、1S)相互分离并独立且相对于歧管(500)独立地形成,对多个流量分别进行控制,主装置(1M)具有通信部(102M),该通信部(102M)向从装置(1S)发送基于设定流量比的设定流量值并接收从装置(1S)的流量检测值(DQ2),从装置(1S)具有通信部(102S),该通信部(102S)自主装置(1M)接收设定流量值并向主装置(1M)发送流量检测值(DQ2)。

技术领域

本发明涉及分流系统、使用于该分流系统的流体控制装置、应用有分流系统的流体控制系统、以及该流体控制系统的制造方法。

背景技术

在半导体制造工艺中,为了将准确地测量后的处理气体供给至工艺室,使用将开闭阀、质量流量控制器等各种流体控制装置集成化地容纳于箱体的流体控制系统(例如参照专利文献1)。将容纳有这样的集成化后的流体控制系统的箱体称作气箱,自该气箱的出口输出准确地测量后的处理气体。

并且,在半导体制造工艺中,为了将如上述那样准确地测量后的处理气体均等地分配至多个工艺室或者以规定的比率分配至一个工艺室的多个部位而使用分流系统(例如参照专利文献2)。

以往,借助管将上述气箱的出口连接于分流系统的入口,对自气箱供给的处理气体进行分配。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2012-197941号公报

专利文献2:日本特开2003-263230号公报

发明内容

发明要解决的问题

以往,作为与气箱相连接的分流系统,使用了与分配数量相对应的专用的分流系统。

因此,需要针对每个所要求的规格而准备专用的分流系统,存在成本较高这样的问题。另外,由于是与分配数量相对应的专用品,因此,在分流系统产生了故障的情况下,需要更换整个装置,从而还存在维护成本也较高这样的问题。例如,在专利文献1等的技术中,各流体控制装置的基座部的规格实现了标准化,各流体控制装置之间的连接以及各流体控制装置与其他零件之间的连接不借助管而是通过块状的接头构件来实现的。气箱内实现了集成化,各流体控制装置与接头构件之间的接口实现标准化,组装所需要的时间、组装的自动化不断发展。与此相反地,在分流系统中,由于使用管将气箱之间连接,因此组装工时较多,另外,组装的自动化也不容易。

另外,即使在欲将分流系统主体紧挨着处理室的多个供给位置地配置的情况下,当多个供给位置之间分开时,分流系统与各供给位置之间需要管。即,在以往的分流系统中,难以任意地设定供给位置、供给的朝向,从而配置的自由度较低。

本发明的目的之一在于,提供一种能够在分流系统与气体供给位置之间不追加管的情况下任意地设定流体的供给位置、供给方向从而提高配置的自由度的分流系统。

本发明的目的之一在于,提供适合于集成化且降低了制造成本和维护成本的分流系统和使用于该分流系统的流体控制装置。

本发明的目的之一在于,提供使用有上述分流系统的半导体制造方法。

用于解决问题的方案

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