[发明专利]非圆形不透射线标记物以及将标记物附接于支架的方法有效
| 申请号: | 201680060439.0 | 申请日: | 2016-10-11 |
| 公开(公告)号: | CN108135713B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 瑞安·沃恩;马修·J·科鲁津斯基;约翰·A·辛普森 | 申请(专利权)人: | 雅培心血管系统有限公司 |
| 主分类号: | A61F2/82 | 分类号: | A61F2/82 |
| 代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;陈伟 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 圆形 不透 射线 标记 以及 物附接 支架 方法 | ||
1.一种将不透射线标记物附接到支架上的方法,包括:
使用不透射线标记物;
使用聚合物支架,其包括元件,所述元件具有形成在所述元件中的孔洞;
使用包括框架、第一构件以及第二构件的装置;
将所述元件放置于所述第一构件和所述第二构件之间;以及
迫使标记物嵌入所述孔洞中,同时所述第一构件和所述第二构件约束所述元件横向移动,使得在迫使所述标记物嵌入所述孔洞中时,所述第一构件和所述第二构件大致地防止所述元件向外横向地变形。
2.如权利要求1所述的方法,其中,所述标记物为:
矩形标记物,并且嵌入步骤使所述标记物重新成形以与孔洞壁形成榫槽连接,或
X形标记物,并且所述嵌入步骤使所述标记物重新成形以与所述孔洞壁形成榫槽连接。
3.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中,使用第一型锻表面和第二型锻表面迫使所述标记物嵌入所述孔洞中,所述标记物设置在所述第一型锻表面和所述第二型锻表面之间,并且所述第一型锻表面的摩擦系数大于所述第二型锻表面的摩擦系数。
4.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中,
所述支架包括通过连杆元件互联的环元件的网,其中,所述孔洞位于所述连杆元件中的一个,
具有所述孔洞的连杆元件将所述环元件中的第一环与所述环元件中的第二环连接,所述连杆元件具有从所述第一环向所述第二环延伸的纵向轴线,并且所述连杆元件具有相对的侧表面,每个侧表面均具有与所述支架的壁厚相等的宽度以及沿着所述纵向轴线测量的长度,并且
当迫使所述标记物嵌入所述孔洞中时,所述侧表面与所述第一构件和所述第二构件相接触。
5.如权利要求4所述的方法,其中,所述孔洞具有四个壁,四个壁中的两个壁平行于所述纵向轴线延伸,其中,嵌入步骤在所述标记物和平行于所述纵向轴线延伸的两个壁之间形成榫槽连接。
6.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中,所述支架由聚合物材料制成,其中,所述第一构件和所述第二构件具有比所述元件的抗压刚度高至少100倍的抗压刚度,或所述第一构件和所述第二构件由具有比所述聚合物材料的杨氏模量高至少100倍的杨氏模量的材料制成。
7.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中,通过冷锻将所述标记物嵌入孔洞中。
8.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中,所述支架具有80到120微米之间的壁厚。
9.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中,所述支架由聚合物材料制成,并且所述聚合物材料包括聚(L-丙交酯)。
10.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中,在迫使所述标记物嵌入孔洞中之前或之后,所述元件不具有圆形或椭圆形的孔洞。
11.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中,在将所述标记物嵌入所述孔洞中之前和/或之后,所述孔洞具有矩形的开口。
12.如权利要求1-2中任一项所述的方法,其中,在将所述标记物嵌入孔洞中之前,所述元件的侧壁不是弯曲的凸面或凹面。
13.根据权利要求1所述的方法,其中,所述装置包括:
芯轴,所述芯轴具有形成在其上的所述框架,并且所述芯轴具有第一型锻表面,
将所述元件定位于所述框架内,以便所述元件位于所述第一构件和所述第二构件之间并且所述第一型锻表面靠近所述孔洞;以及
迫使地嵌入步骤包括使用所述第一型锻表面和第二型锻表面使所述标记物变形,其中,将所述标记物和所述元件设置在所述第一型锻表面和所述第二型锻表面之间。
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