[发明专利]用于减少微粒渗入MEMS麦克风封装件的声室中的入口防护部

权利要求书

1.一种微机电系统麦克风，该微机电系统麦克风包括：

基板，该基板包括：

具有顶表面和底表面的基础层；

设置在所述基础层的所述顶表面上的第一多个金属焊盘；

设置在所述基础层的所述底表面上的第二多个金属焊盘；以及

设置在所述基础层内的一个或更多个电通路，其中，所述通路将所述基础层的所述顶表面上的所述第一多个金属焊盘中的一个或更多个电联接至所述基础层的所述底表面上的所述第二多个金属焊盘中的一个或更多个；

微机电系统麦克风芯片，该微机电系统麦克风芯片安装至所述基板的所述顶表面，并且电联接至所述基板的所述顶表面上的所述第一多个金属焊盘中的至少一个，其中，所述微机电系统麦克风芯片包括背板和隔膜；以及

由固体材料形成的盖子，该盖子包括顶部和侧壁部，该侧壁部以一角度毗连所述顶部并且围绕并支承所述顶部，

其中：

在所述盖子的所述顶部中设置声学端口，并且所述声学端口穿过所述盖子，

所述盖子的所述侧壁部附接至所述基板的所述顶表面以限定所述微机电系统麦克风芯片的声室，

所述盖子还包括入口防护部件，所述入口防护部件被附接到所述盖子的内表面并设置在所述声室内，并且

所述入口防护部件是三侧面杯状屏蔽部，其中，所述三侧面杯状屏蔽部的敞开端远离所述微机电系统麦克风芯片设置，其中，所述三侧面杯状屏蔽部被构造成减少污染物侵入所述声室中。

2.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，所述微机电系统麦克风还包括设置在所述声室内的专用集成电路芯片，其中，所述三侧面杯状屏蔽部与该专用集成电路芯片相邻的部分敞开以允许声压到达所述微机电系统麦克风芯片。

3.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，所述微机电系统麦克风还包括台阶状偏置构件，所述台阶状偏置构件从所述盖子延伸到所述声室，其中，所述台阶状偏置构件围绕所述声学端口。

4.根据权利要求3所述的微机电系统麦克风，其中，所述台阶状偏置构件触及所述三侧面杯状屏蔽部的内表面。

5.根据权利要求3所述的微机电系统麦克风，其中，在所述台阶状偏置构件与所述三侧面杯状屏蔽部的内表面之间存在间隙。

6.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中，所述三侧面杯状屏蔽部由金属、塑料或聚合物构成。

7.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中，所述第二多个金属焊盘包括端子焊盘，所述端子焊盘被构造成连接到终端用户印刷电路板。

8.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中，所述第二多个金属焊盘包括接地环，所述接地环被构造成连接到接地平面。

9.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中，所述第二多个金属焊盘包括密封环，所述密封环被构造成密封所述微机电系统麦克风与联接到所述微机电系统麦克风的终端用户印刷电路板之间的声通路。

10.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中，所述第一多个金属焊盘包括附接环，所述附接环围绕所述基板的内部区域以减少电磁干扰。

11.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中，所述第一多个金属焊盘包括保持环，所述保持环与所述微机电系统麦克风芯片相邻以防止芯片附接环氧树脂芯吸到所述微机电系统麦克风芯片中。

12.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中，所述第二多个金属焊盘包括：

端子焊盘，所述端子焊盘被构造成连接到终端用户印刷电路板；以及

接地环，所述接地环被构造成连接到接地平面。

13.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中，所述第一多个金属焊盘包括附接环，所述附接环围绕所述基板的内部区域以减少电磁干扰。