[发明专利]具有固定的内部区域的微机电麦克风

权利要求书

1.一种微机电麦克风，包括：

固定板，其具有多个开口；和

活动板，其具有外部部分和大体上以所述活动板的几何中心为中心的内部开口；和

中空的电介质构件，其包含具有圆柱对称性的弯曲表面，所述中空的电介质构件在所述内部开口附近将所述固定板的表面刚性地附接至所述活动板的另一表面，其中所述活动板与所述中空的电介质构件之间的区域在声学上是非活动性的；

其中，所述中空的电介质构件界定大体上中心对称的外壳，所述大体上中心对称的外壳具有厚度并且界定横截面，并且其中所述横截面的宽度与所述厚度之间的比率在3至300的范围内。

2.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其中所述横截面的所述宽度与所述厚度之间的比率在10至25的范围内。

3.根据权利要求2所述的微机电麦克风，其中，所述固定板包括硅，并且其中所述活动板包括硅，并且另外其中所述中空的电介质构件包括二氧化硅。

4.根据权利要求2所述的微机电麦克风，其中，所述大体上中心对称的外壳的所述厚度和所述大体上中心对称的外壳的横截面的宽度中的每一个至少基于形成所述活动板的第一材料和形成所述中空的电介质构件的第二材料。

5.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其中，所述外部部分界定第一横截面，并且其中所述开口界定第二横截面。

6.根据权利要求5所述的微机电麦克风，其中，所述第一横截面是第一八边形横截面或第一圆形横截面中的一种，并且其中所述第二横截面是第二八边形横截面或第二圆形横截面中的一种。

7.根据权利要求6所述的微机电麦克风，其中，所述第一圆形横截面的第一半径与所述第二圆形横截面的第二半径之间的比率在2至10的范围内。

8.根据权利要求7所述的微机电麦克风，其中，所述中空的电介质构件界定所述第一圆形横截面、椭圆形横截面、方形横截面、五边形横截面、六边形横截面、七边形横截面、所述第一八边形横截面或十边形横截面中的一种。

9.根据权利要求7所述的微机电麦克风，其中，所述中空的电介质构件界定具有多边形周界的另一第一横截面或具有非多边形周界的另一第二横截面中的一种。

10.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其中，所述中空的电介质构件是第一电介质构件，所述活动板机械地联接到邻近所述外部部分的层，并且其中附接到所述固定板的第二电介质构件覆盖在所述层上面。

11.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其中，所述中空的电介质构件是第一电介质构件，所述活动板机械地联接到邻近所述外部部分的层，并且其中所述层覆盖在附接到所述固定板的第二电介质构件上面。

12.根据权利要求11所述的微机电麦克风，其中，所述外部部分与所述层一起形成界面。

13.根据权利要求11所述的微机电麦克风，其中，所述外部部分柔性地联接到所述层。

14.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其中，所述固定板包括以下中的一种：非晶硅；多晶硅；晶体硅；锗；硅和锗的合金；含有硅、锗和氧的化合物；III-V半导体；II-VI半导体；电介质材料；或前述中的两种或更多种的组合。

15.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其中，所述活动板包括以下中的一种：非晶硅；多晶硅；晶体硅；锗；硅和锗的合金；含有硅、锗和氧的化合物；III-V半导体；II-VI半导体；电介质材料；或前述中的两种或更多种的组合。

16.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其中，所述中空的电介质构件包括二氧化硅或氮化硅中的一种。