[发明专利]液晶聚酯组合物、成形体和连接器

说明书

本发明提供一种液晶聚酯组合物和将上述液晶聚酯组合物成形而成的成形体，所述液晶聚酯组合物包含液晶聚酯和板状无机填料，且可提供弯曲强度高的成形体。一种液晶聚酯组合物，其为包含液晶聚酯和板状无机填料的液晶聚酯组合物，通过荧光X射线分析检测出上述板状无机填料中包含的成分的信号并针对其每个成分求出上述信号的强度时，在上述板状无机填料中，铁的信号强度相对于硅的信号强度的比率为1～2.5；一种成形体，其是将上述液晶聚酯组合物成形而成的；一种连接器，其是将上述液晶聚酯组合物成形而成的。

技术领域

本发明涉及液晶聚酯组合物、将其成形而成的成形体和连接器。

本申请基于2015年9月25日在日本申请的日本特愿2015-187546号主张优先权，并将其内容援引至此。

背景技术

液晶聚酯由于熔融流动性优异、耐热性、强度和刚性高，因而被适合地用作用于制造电气电子部件的注射成形材料，例如适合制造连接器等。然而，液晶聚酯由于在成形时其分子链容易沿流动方向取向，因此成形体存在容易产生收缩率、膨胀率及机械物性的各向异性的问题。为了克服这样的问题，研究了使用在液晶聚酯中配合云母而得到的液晶聚酯组合物来进行注射成形(例如参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平03-167252号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，上述的包含液晶聚酯和云母等板状无机填料的现有液晶聚酯组合物尽管可提供各向异性的产生受到抑制的成形体，但是存在成形体的弯曲强度不充分的问题。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供一种液晶聚酯组合物以及将上述液晶聚酯组合物成形而成的成形体，所述液晶聚酯组合物包含液晶聚酯和板状无机填料，且可提供弯曲强度高的成形体。

用于解决课题的方法

为了解决上述课题，本发明采用以下的技术方案。

[1]一种液晶聚酯组合物，其为包含液晶聚酯和板状无机填料的液晶聚酯组合物，

通过荧光X射线分析检测出上述板状无机填料中包含的成分的信号并针对其每个成分求出上述信号的强度时，在上述板状无机填料中，铁的信号强度相对于硅的信号强度的比率为1～2.5。

[2]根据[1]所述的液晶聚酯组合物，其中，相对于上述液晶聚酯的含量100质量份，上述板状无机填料的含量为10～250质量份。

[3]根据[1]或[2]所述的液晶聚酯组合物，其中，在上述板状无机填料中，钛的信号强度相对于硅的信号强度的比率为0～0.08。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的液晶聚酯组合物，其中，在上述板状无机填料中，钙的信号强度相对于硅的信号强度的比率为0～0.003。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的液晶聚酯组合物，其中，上述板状无机填料为云母。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的液晶聚酯组合物，其中，上述液晶聚酯具有下述通式(1)所示的重复单元、下述通式(2)所示的重复单元和下述通式(3)所示的重复单元，

(1)-O-Ar¹-CO-

(2)-CO-Ar²-CO-

(3)-X-Ar³-Y-