[发明专利]水晶片以及水晶振子

说明书

本发明所涉及的水晶片的特征在于，主面的长边实质上与水晶片的Z'轴平行，主面的短边实质上与水晶片的X轴平行，水晶片的主振动的频率在46.0MHz以上49.0MHz以下，水晶片包含：包括主面的中央的第一区域、在长边延伸的长边方向的两侧与第一区域邻接的第二区域及第三区域、以及在短边延伸的短边方向的两侧与第一区域邻接的第四区域及第五区域，第一区域的厚度实质上均匀，第二区域的厚度以及第三区域的厚度比第一区域的厚度小以及/或者第四区域的厚度以及第五区域的厚度比第一区域的厚度小，在短边的长度为W，厚度为T的情况下，25.93≤W/T≤27.07成立。

技术领域

本发明涉及AT切割型的水晶片以及水晶振子。

背景技术

近年来，期望水晶振子的小型化，需要使水晶片小型。但是，若水晶片小型化，则副振动的影响更显著地出现、出现振动泄露的影响，而串联电阻值容易增大。作为以降低串联电阻值为目的的以往的与水晶片涉及的发明，例如已知有专利文献1所记载的水晶振动板。在该水晶振动板中，对水晶振动板的端部实施倒角加工(斜面加工：beveled)。由此，振动能量被封闭在激励电极下，能够得到良好的串联电阻值。

如以上那样，在水晶片中，为了得到良好的串联电阻值而进行各种设计。

专利文献1：日本特开2013－34176号公报

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于，提供能够降低CI(晶体阻抗：crystal impedance)值的水晶片以及水晶振子。

本发明的一个方式所涉及的水晶片是呈板状，且在从主面的法线方向观察时呈矩形形状的AT切割型的水晶片，其特征在于，上述主面的长边实质上与上述水晶片的Z'轴平行，上述主面的短边实质上与上述水晶片的X轴平行，上述水晶片的主振动的频率在46.0MHz以上49.0MHz以下，上述水晶片包含：在从上述主面的法线方向观察时包含该主面的中央的第一区域、在上述长边延伸的长边方向的两侧与该第一区域邻接的第二区域及第三区域、以及在上述短边延伸的短边方向的两侧与该第一区域邻接的第四区域及第五区域，上述第一区域的厚度实质上均匀，上述第二区域的厚度以及上述第三区域的厚度比上述第一区域的厚度小、以及/或者上述第四区域的厚度及上述第五区域的厚度比该第一区域的厚度小，在上述第一区域、上述第四区域以及上述第五区域的短边方向的长度为W，上述第一区域的厚度为T的情况下，25.93≤W/T≤27.07成立。

本发明也面向具备上述水晶片的水晶振子。

根据本发明，能够降低CI值。

附图说明

图1是水晶振子10的外观立体图。

图2是水晶振子10的分解立体图。

图3是图1的A－A上的剖面结构图。

图4是图2的B－B上的剖面结构图。

图5是图2的C－C上的剖面结构图。

图6是从上侧观察水晶片17的图。

图7是区域A1的放大图。

图8是表示在主振动的频率为46.0MHz的水晶片17中，主振动以及副振动的频率与W/T的关系的图表。

图9是表示在主振动的频率为48.0MHz的水晶片17中，主振动以及副振动的频率与W/T的关系的图表。

图10是表示在主振动的频率为49.0MHz的水晶片17中，主振动以及副振动的频率与W/T的关系的图表。

图11是表示第一样本～第三样本的实验结果的图表。

图12是表示第四样本～第六样本的实验结果的图表。