[发明专利]聚四氟乙烯成形体及其制造方法有效
申请号: | 201680051515.1 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN107922638B | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 池田一秋;阮红福;吉田裕俊;山中拓 | 申请(专利权)人: | 住友电工超效能高分子股份有限公司;大金工业株式会社 |
主分类号: | C08J5/00 | 分类号: | C08J5/00;B29C35/08;C08J5/16;C08J7/00;B29K27/18 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚四氟乙烯 成形 及其 制造 方法 | ||
1.一种聚四氟乙烯成形体,其含有具有交联结构的聚四氟乙烯作为主要成分,其中,
以50质量%以上的量包含所述具有交联结构的聚四氟乙烯,
所述聚四氟乙烯成形体的极限PV值为1600MPa·m/分钟以上,
所述具有交联结构的聚四氟乙烯是通过在无氧且温度为未交联的聚四氟乙烯的晶体熔点以上的条件下,用电离辐射照射所述未交联的聚四氟乙烯而得到的,并且
所述未交联的聚四氟乙烯在380℃下的熔融粘度为1×105Pa·s以上且7×105Pa·s以下。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯成形体,其中,
所述聚四氟乙烯成形体的极限PV值为2500MPa·m/分钟以下。
3.根据权利要求1或2所述的聚四氟乙烯成形体,其中,
所述聚四氟乙烯成形体的铅笔硬度为HB以上。
4.根据权利要求1或2所述的聚四氟乙烯成形体,其中,
所述聚四氟乙烯成形体的断裂伸长率为100%以上。
5.根据权利要求1或2所述的聚四氟乙烯成形体,其中,
所述聚四氟乙烯成形体用于滑动构件。
6.一种聚四氟乙烯成形体的制造方法,所述方法包括在无氧且加热温度为未交联的聚四氟乙烯的晶体熔点以上的条件下,用电离辐射照射含有所述未交联的聚四氟乙烯作为主要成分的成形材料的照射步骤,其中,
以50质量%以上的量包含所述未交联的聚四氟乙烯,
所述未交联的聚四氟乙烯具有320℃以上且340℃以下的晶体熔点,
所述未交联的聚四氟乙烯在380℃下的熔融粘度为1×105Pa·s以上且7×105Pa·s以下,
所述电离辐射的剂量为50kGy以上且125kGy以下,
所述电离辐射的照射期间的所述加热温度为320℃以上且360℃以下,并且
所述聚四氟乙烯成形体的极限PV值为1600MPa·m/分钟以上。
7.根据权利要求6所述的聚四氟乙烯成形体的制造方法,其中,
所述聚四氟乙烯的数均分子量为600000以下。
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