[发明专利]管接头、流体控制器、流体控制装置、半导体制造装置以及管接头的制造方法

权利要求书

1.一种管接头，其包括：

第一部件，其在一端具有第一外周端，并且在所述第一外周端的内侧具有第一按压部；

第二部件，其在一端具有第二外周端，并且在所述第二外周端内侧具有第二按压部；

流体的流路，其形成于所述第一及第二按压部中至少任一方的内侧；

焊接部，其使所述第一外周端与所述第二外周端遍及全周地抵接，并焊接抵接部位外周的至少一部分，在产生横向收缩的同时使所述第一外周端与所述第二外周端接合；

环状密封部分，其借由横向收缩使所述第一按压部和所述第二按压部向相互靠近方向移动，而形成于所述第一按压部与所述第二按压部之间；

热传递抑制部件，其配置于所述第一及第二部件中所述焊接部和所述密封部分之间的空间内，用以抑制从所述焊接部到所述密封部分的焊接热传递；以及

第一卡环，其安装于所述热传递抑制部件的外周面，用以将所述热传递抑制部件卡止于所述第一或第二部件的内表面。

2.根据权利要求1所述的管接头，所述密封部分，由所述第一按压部与所述第二按压部相抵接而形成。

3.根据权利要求1所述的管接头，所述密封部分包括密封部件，该密封部件借由所述横向收缩被所述第一按压部和所述第二按压部所挟压。

4.根据权利要求3所述的管接头，所述热传递抑制部件在其内周具有引导并安装所述密封部件的引导面。

5.根据权利要求4所述的管接头，所述密封部件在其外周面上安装有第二卡环，该第二卡环将所述密封部件卡止于所述热传递抑制部件的所述引导面。

6.根据权利要求1所述的管接头，所述第二部件为封堵栓。

7.一种流体控制器，其具有权利要求1所述的管接头，

所述第一部件为阀的主体，其实现所述流路中的所述流体的流入或流出，并且焊接有所述第二部件的另一端。

8.根据权利要求7所述的流体控制器，所述阀的主体为截止阀的主体，其被穿孔形成有连通多个阀体的流路。

9.一种流体控制装置，其具有权利要求8所述的流体控制器。

10.一种半导体制造装置，其具有权利要求9所述的流体控制装置。

11.一种管接头的制造方法，该管接头包括：

第一部件，其一端具有第一外周端，并且在所述第一外周端内侧具有第一按压部；

第二部件，其一端具有第二外周端，并且在所述第二外周端的内侧具有第二按压部；

流体的流路，其形成于所述第一及第二按压部中的至少任一方的内侧；

热传递抑制部件，其配置于所述第一及第二部件的内侧；

该制造方法，包括：

焊接部形成步骤，使所述第一外周端与第二外周端遍及全周地抵接，并焊接该抵接部位外周的至少一部分，在产生横向收缩的同时使所述第一外周端与所述第二外周端接合；

环状密封部分形成步骤，借由所述横向收缩使所述第一及第二按压部向相互靠近方向移动，而形成于所述第一按压部与所述第二按压部之间；以及

热传递抑制步骤，通过所述热传递抑制部件，在所述密封部分与所述焊接部之间的空间内，抑制焊接热从所述焊接部向所述密封部分的传递。

12.根据权利要求11所述的管接头的制造方法，在焊接部形成步骤中，在所述第二外周端被按压于所述第一外周端的状态下形成所述焊接部。

13.根据权利要求11或12所述的管接头的制造方法，在焊接部形成步骤中，当所述第一外周端与所述第二外周端遍及全周地抵接时，在所述抵接部位的外周上形成接触圆，在对包夹所述接触圆中心的接触圆上彼此相对的两点进行点焊接后，进一步对所述接触圆进行全周焊接从而形成所述焊接部。

14.根据权利要求13所述的管接头的制造方法，在焊接部形成步骤中，对所述接触圆上彼此相对的两点进行点焊接，进一步地对自所述接触圆上的所述两点以所述中心为基准偏移90度后的其它两点进行点焊接后，形成所述焊接部。