[发明专利]用于制造RFID标签的方法

说明书

技术领域

本发明一般涉及射频识别(RFID)设备，更具体而言，涉及在诸如衣裳、服装和/或衣服之类的织物/衣物相关产品中使用的RFID标签。

背景技术

包括集成电路芯片和/或RFID天线的RFID嵌体可对其进行读取/写入数据的操作，业已将该RFID嵌体用于管理各种领域中的数据，即通过将RFID嵌体插入或附着至各种类型的产品上，并且之后从标签读取与产品相关的数据或将与产品相关的数据写入到标签上。

RFID嵌体产生了一个问题，即衣物RFID标签逐渐变得暴露，使得衣物RFID标签周围的部分或附着口袋容易在使用过程中以及在收集期间通过服装/衣服的清洗及按压步骤的影响而产生累积性损坏。

进一步，RFID天线是由薄的金属箔构成或通过蚀刻等形成，该薄的金属箔是由铜、铝等制成。存在的问题是RFID天线容易断开。因此，可能存在的问题是RFID嵌体不能直接缝合到服装/衣服等上。此外，RFID嵌体可能不适合在没有适当的包装及封装的情况下使用。RFID嵌体可能无法为其中式样及美观性更为重要的服装/衣服提供周到的标记。

发明内容

考虑到上述问题而作出了本发明，并且在本发明的一个方面，提供一种用于制造用于服装、衣服、衣物相关产品、软合成树脂材料产品、皮革产品等的RFID标签的方法。

根据另一方面，提供一种用于制造适于装配到服装、衣服、衣物相关产品、软合成树脂材料产品、皮革产品等中的RFID标签的方法。

根据另一方面，提供一种用于制造RFID标签的方法，所述RFID标签包括可耐受高压的封装芯。根据另一方面，该方法进一步包括增益天线将增益天线穿过插入所述封装芯以使不良可读性最小化。

根据另一方面，提供一种用于制造包括线的RFID标签的方法，该线用一个或多个导电颗粒隔离以提高超高频信号。进一步，根据另一方面，提供一种将铜材料在制造RFID标签中的使用最小化的方法。

根据另一方面，提供一种用于制造RFID标签的方法，该RFID标签可被缝合到服装、衣服以及其他产品上，以提供无缝标记，并且可耐受诸如干洗条件、压缩干燥条件、高温条件等一种或多种环境条件。

在阅读了下面结合附图的详细描述后，本领域的技术人员将理解本发明的优点及优越的特征以及本发明的其他重要方面。

附图说明

参照附图阅读以下说明，本发明的其他目的、特征及优点将显而易见。在附图中，其中在各个视图中相同的附图标记指示对应的部件：

图1示出了描述用于制造RFID标签的方法的系统方框图100。

图2示出了描述用于制造RFID标签的传统方法的流程图200。

图3示出了布置方案300，其描述用于制造RFID标签的在第一热压缩站处的热压缩过程。

图4示出了布置方案400，其描述用于制造RFID标签的在第二热压缩站处的热压缩过程。

具体实施方式

现在将详细参照本发明的优选实施例，在附图中示出了优选实施例的示例。

本公开描述了用于制造射频识别(RFID，俗称电子标签)标签的方法。具体而言，本公开描述了用于制造用于服装、衣服、衣物相关产品、软合成树脂材料产品、皮革产品等的RFID标签的方法。根据一实施例，提供用于制造适于装配到服装、衣服、衣物相关产品、软合成树脂材料产品、皮革产品等中的RFID标签的方法。该RFID标签包括线、基部天线、封装芯以及RFID芯片。

根据另一实施例，提供用于制造包括可耐受高压的封装芯的RFID标签的方法。之后，该方法进一步包括增益天线将增益天线穿过插入所述封装芯以使不良可读性最小化。进一步，根据另一实施例，提供用于制造包括线的RFID标签的方法，该线用一个或多个导电颗粒隔离以放大超高频信号。进一步，根据另一方面，提供将铜材料在制造RFID标签中的使用最小化的方法。

根据另一实施例，本发明有利于将RFID标签缝合到服装、衣服以及其他产品中以提供无缝标记，以及进一步耐受诸如干洗条件、压缩干燥条件、高温条件等一种或多种环境条件。

可通过权利要求书中特别索引指示出的一个或多个元素及组合来实现所公开的发明的目的及优点。

本领域的普通技术人员将理解，前面的总体描述以及下面的详细描述是示例性的和解释性的，并非是限制所要求保护的所公开的发明。

将参照附图来描述用于制造在服装、衣服、衣物相关产品等上使用的RFID标签的所公开的发明的各种实施例。