[发明专利]用于制造RFID标签的方法

权利要求书

1.一种用于制造在服装上使用的射频识别(RFID)标签的方法，所述方法包括：

将一个或多个输入材料馈送至倒装芯片接合器以获得接合材料，其中所述一个或多个输入材料是通过第一分配单元与晶片一起进行馈送的，以施加一种或多种粘合剂一种或多种粘合剂中的至少一种；

将所述接合材料馈送至第一热压缩站，以获得一个或多个设计单元；以及

在施加所述一种或多种粘合剂一种或多种粘合剂中的至少一种之后，将所述一个或多个设计单元馈送至第二热压缩站，在所述第二热压缩站处，硅带结合有铜的轨道，以获得所述RFID标签。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个输入材料至少包括天线、芯片以及PET基底。

3.根据权利要求2所述的方法，其中被馈送至所述倒装芯片接合器的所述一个或多个输入材料至少呈卷轴形式。

4.根据权利要求3所述的方法，还至少包括位于所述一个或多个输入材料上方的铜轨道。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述一种或多种粘合剂至少包括AC268、MK055以及EN525。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括当所述第一热压缩站拒绝接受所述接合材料时将所述接合材料存储到缓冲站中。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个设计单元通过第二分配单元进行馈送，以施加所述一种或多种粘合剂中的至少一种。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述一种或多种粘合剂中的所述至少一种被通过沿所述铜轨道的顶部移动来施加。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述硅带馈送至特定设计夹具中，所述馈送是通过使用与一个或多个导向销相结合的气动移动装置来实现的。

10.根据权利要求9所述的方法，其中当所述一个或多个整体材料被移动到位时，所述特定设计夹具接收信号，以将所述硅带降低到所述的一个或多个整体材料的上方。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括使用预定力将所述硅带及所述铜轨道压缩预定距离及预定时间。

12.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述一个或多个设计单元切割成一个或多个单独的设计单元，以用于进行和/或不进行测试。

13.根据权利要求1所述的方法，还包括通过标记站在所述一个或多个单独的设计单元中识别出一个或多个非功能单元。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括对除所述一个或多个非功能单元之外的所述一个或多个单独的设计单元进行层压、模制和/或封装，以获得所述的RFID标签。